[发明专利]一种微机电系统微镜封装有效
| 申请号： | 201110234200.X | 申请日： | 2011-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN102298207A | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 周亮;谢会开 | 申请（专利权）人： | 无锡微奥科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B26/08 | 分类号： | G02B26/08 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 214028 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公布了一种利用微机电系统微镜自身外围框架对微机电系统微镜进行圆片级的叠层密封封装，其特征在于：该封装包括顶层透光盖片，中间层微机电系统微镜，底层基底；所述微机电系统微镜包括微镜本体和微镜四周硅框架，所述顶层透光盖片下表面与所述微镜四周硅框架形成可容纳所述微镜本体活动的腔体，所述底层基底用于支持所述微机电系统微镜并与所述顶层透光盖片、微镜四周硅框架键和底层基底形成密闭腔体，所述微镜本体设置于上述密闭腔体内。该封装结构为微机电系统微镜的最小封装结构，且生产效率高，成本较低，微镜抗干扰能力强，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微机 系统 封装 | ||
【主权项】：
一种微机电系统微镜封装，其特征在于：该封装包括顶层透光盖片、微机电系统微镜和底层基底；所述微机电系统微镜包括微镜本体和微镜四周硅框架；所述顶层透光盖片下表面与所述微镜四周硅框架形成可容纳所述微镜本体活动的腔体，所述底层基底用于支持所述微机电系统微镜并与所述顶层透光盖片、微镜四周硅框架键合底层基底形成密闭腔体，所述微镜本体设置于上述密闭腔体内。
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