[发明专利]子模块和功率半导体模块

摘要

子模块和功率半导体模块。功率半导体模块的子模块(22b)带有：-至少一部分载体，-布置在该部分载体上的导体轨迹(24)，-施布在导体轨迹上的单片集成式半导体结构(26)，其包含：-连接半导体结构与导体轨迹的接触面(50)，-第一接口(28a)和第二接口(28b)，及接在这些接口之间的集成欧姆式电阻(40)，及-第三接口(28c)和连在此接口与第二接口之间的双二极管结构(38)。功率半导体模块(2)带有：-上述第一子模块(22b)，和-功率半导体(8)，其具有控制输入端(21)并布置在载体上，并且和载体构成第二子模块(22a)，其中，-第一子模块(22b)在载体上直接位于功率半导体附近，且-控制输入端与第一子模块的第二接口(28b)连接。

主权项

功率半导体模块(2)的子模块(22b)，所述子模块带有：‑至少一部分载体(6)，‑布置在所述部分载体(6)上的导体轨迹(24)，‑施布在所述导体轨迹(24)上的单片集成式半导体结构(26)，所述半导体结构(26)包含：‑连接所述半导体结构(26)与所述导体轨迹(24)的接触面(50)，‑第一接口(28a)和第二接口(28b)，以及接在这些接口(28a、b)之间的集成的欧姆式电阻(40)，以及‑第三接口(28c)和连在这个接口(28c)与所述第二接口(28b)之间的双二极管结构(38)。