[发明专利]一种将芯片底部和周边包封的芯片级封装方法

摘要

本发明涉及一种将芯片底部和周边包封的芯片级封装方法，将硅片背面减薄后粘在划片膜上；而在朝上的硅片正面划片，使若干芯片通过底面的划片膜连接；将带划片膜的硅片倒装并粘接在一个双面胶带顶面后，将划片膜去除；双面胶带的底面粘接固定在一个支撑衬板上；使塑封料从硅片背面填满相邻芯片之间的间隔位置，并且覆盖了所有芯片背面形成塑封体；在硅片剥离后，在对应每个芯片顶部电极的位置进行植球并回流处理；最后通过划片，将相邻芯片之间联结为一体的塑封体分开，使每个独立芯片的底部和周边都留有一定的所述塑封体保护。

主权项

一种将芯片底部和周边包封的芯片级封装方法，其特征在于，在每个芯片(20)的底部和周边都形成了保护用的塑封体(30)；该封装方法包含以下步骤：步骤1、硅片(10)准备；在一片硅片(10)正面对应制作了若干个芯片(20)的表面图案，并使硅片(10)的该正面朝上；步骤2、在硅片(10)背面进行背面减薄处理；步骤3、将硅片(10)的背面固定粘接在划片膜(40)上；步骤4、从硅片(10)正面划片切割，对应将各个芯片(20)分离；该些芯片(20)通过底面的划片膜(40)连接，并保持相互间位于硅片(10)上的相对位置和间隔；步骤5、将带划片膜(40)的硅片(10)倒装，使切割后的整个硅片(10)正面向下固定粘接在一个双面胶带(50)的顶面上，之后将所述划片膜(40)去除；所述双面胶带(50)的底面粘接固定在一个支撑衬板(60)上或其它固定装置上；步骤6、对硅片(10)进行塑封，使塑封料从硅片(10)背面填满相邻芯片(20)之间的间隔位置，并且覆盖了所有芯片(20)背面形成塑封体(30)；步骤7、将硅片(10)翻转，并从相粘接的所述支撑衬板(60)与双面胶带(50)上，将该硅片(10)剥离下来；步骤8、在朝上的硅片(10)正面，对应每个芯片(20)顶部电极的位置进行植球；步骤9、通过回流处理，形成了对应该些顶部电极的若干锡球(23)；步骤(10)、通过划片形成各个独立的芯片(20)：将相邻芯片(20)之间联结为一体的塑封体(30)分开，使每个芯片(20)的底部和周边都留有一定的所述塑封体(30)保护。