[发明专利]LED衬底加工用研磨液及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201110207947.6 申请日: 2011-07-25
公开(公告)号: CN102337084A 公开(公告)日: 2012-02-01
发明(设计)人: 王志强;方伟 申请(专利权)人: 郑州磨料磨具磨削研究所;郑州三磨超硬材料有限公司
主分类号: C09G1/02 分类号: C09G1/02;H01L33/00
代理公司: 郑州中原专利事务所有限公司 41109 代理人: 霍彦伟;郑园
地址: 450001 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 一种LED衬底加工用研磨液,包括溶剂、添加剂和研磨剂,研磨剂由金刚石微粉及非金刚石纳米级抛光材料组成;金刚石微粉,纯度为99%以上,粒度为:W0.5~W20;非金刚石纳米级抛光材料为氧化铝、氧化硅、氧化铈、氧化铬中的任意一种或任意几种的混合物,粒度为10~100nm,纯度为99%以上。本发明在采用微米级金刚石作为磨料的同时,复合加入非金刚石纳米级抛光材料,既能保证研磨速率,又能很好的保证工件表面的加工质量。
搜索关键词: led 衬底 工用 研磨 及其 制备 方法
【主权项】:
一种LED衬底加工用研磨液,包括溶剂、添加剂和研磨剂,其特征是:研磨剂由金刚石微粉及非金刚石纳米级抛光材料组成;金刚石微粉,纯度为99%以上,粒度为:W0.5~ W20;非金刚石纳米级抛光材料为氧化铝、氧化硅、氧化铈、氧化铬中的任意一种或任意几种的混合物,粒度为10~100nm,纯度为99%以上。
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