[发明专利]封装件的制造方法、封装件、压电振动器及振荡器有效
| 申请号： | 201110207821.9 | 申请日： | 2011-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN102340287A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 田家良久 | 申请（专利权）人： | 精工电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/15 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;朱海煜 |
| 地址： | 日本千叶*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够提高贯通电极的位置精度的封装件的制造方法、封装件、压电振动器及振荡器。其特征在于，包括熔敷工序，在该工序中用成形模(60)来从厚度方向两侧按压基底基板用圆片(40)，并且进行加热，使基底基板用圆片(40)到熔敷铆钉体(30)，在成形模(60)的承模(63)形成能收容芯材部(28)的前端的铆钉体收容部(67)，将铆钉体收容部(67)内表面形成为从底部侧到开口侧扩大的锥形状。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 制造 方法 压电 振动器 振荡器 | ||
【主权项】：
一种封装件的制造方法，制造能够在互相接合的多个基板之间所形成的空腔内封入电子部件的封装件，其特征在于，包括贯通电极形成工序，形成贯通电极，该贯通电极将所述多个基板之中贯通电极形成基板沿厚度方向贯通，使所述空腔的内侧与所述多个基板的外侧导通，所述贯通电极形成工序包括：贯通孔形成工序，在所述贯通电极形成基板形成贯通孔；金属销配置工序，向所述贯通孔内插入导电性的金属销；以及熔敷工序，利用成形模来将所述贯通电极形成基板从厚度方向两侧按压，并且进行加热，从而使所述贯通电极形成基板熔敷到所述金属销，在所述成形模，形成有能够收容所述金属销的至少一端侧的收容部，所述收容部形成为内径从底部侧起到开口侧而扩大的锥形状。
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