[发明专利]芯片测试结构以及测试方法有效
| 申请号： | 201110107586.8 | 申请日： | 2011-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN102760728A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 杨志刚 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;G01R31/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供的芯片测试结构，用于检测晶圆切割后的介质层完整性，包括：平行且相互绝缘的第一测试金属线以及第二测试金属线；所述第一测试金属线与第二测试金属线为同一层金属，也可以为不同层金属；两者均具有始端以及终端，并各自围绕芯片的器件区域构成非封闭的环状，且所述第二测试金属线位于第一测试金属线的外侧；还包括与所述第一测试金属线电连接的若干第一焊垫，与所述第二测试金属线电连接的若干第二焊垫。本发明相比于现有技术中多段平行金属线组，具有更少的检测盲区，因此能够更为全面地检测芯片各方向上所产生的裂隙问题；另一方面，测试焊垫的设置也较为灵活。本发明还提供芯片测试方法。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 结构 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片测试结构，用于检测晶圆切割后的介质层完整性，其特征在于，包括：平行且相互绝缘的第一测试金属线以及第二测试金属线；所述第一测试金属线与第二测试金属线为同一层金属；两者均具有始端以及终端，并各自围绕芯片的器件区域构成非封闭的环状，且所述第二测试金属线位于第一测试金属线的外侧；还包括与所述第一测试金属线电连接的若干第一焊垫，与所述第二测试金属线电连接的若干第二焊垫。
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