[发明专利]半导体模块和使用半导体模块的电动设备有效

专利信息
申请号: 201110097742.7 申请日: 2011-04-15
公开(公告)号: CN102263071A 公开(公告)日: 2011-11-30
发明(设计)人: 湊秀树 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L25/00;H02M7/48
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 杜诚;李春晖
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 公开了一种半导体模块和使用半导体模块的电动设备。在具有用于驱动电动设备的电动马达的两个逆变器电路系统的电力模块中,安装有功率晶体管和分流电阻的布线板被嵌入板状模塑部中。多个岸面具有从模塑部暴露的放热表面。由第一岸面组构成的第一岸面行的放热表面被设置在同一平面和同一直线上,并且由第二岸面组构成的第二岸面行的放热表面被设置在同一平面和同一直线上。第一和第二岸面行的放热表面通过绝缘放热片与散热器面-面接触,以使由电力模块生成的热消散。
搜索关键词: 半导体 模块 使用 电动 设备
【主权项】:
一种半导体模块,包括:半导体芯片,其用于切换与马达的驱动相关的绕组的通电;布线板,其安装有所述半导体芯片并具有通过所述半导体芯片的通电线路;模塑部,其由树脂形成并具有板状,使得所述半导体芯片和所述布线板嵌入所述模塑部中;绕组连接端子,其从所述布线板延伸到所述模塑部的外部,所述绕组连接端子与所述绕组连接;控制端子,其从所述布线板延伸到所述模塑部的外部,所述控制端子与控制所述绕组的通电的控制板连接;以及多个岸面,其被设置在所述布线板的与所述半导体芯片相反的侧,所述岸面具有从所述模塑部暴露的放热表面,并通过建立所述放热表面与放热构件之间的面‑面接触,能够使由所述半导体芯片生成的热消散,其中所述岸面构成岸面行,在所述岸面行中所述放热表面被布置在同一平面上和直线上。
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