[发明专利]硅片台颗粒去除装置及其颗粒去除方法无效
| 申请号： | 201110037101.2 | 申请日： | 2011-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN102623301A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 沈佳;黄玮;陈辉 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李湘;高为 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种硅片台颗粒去除装置及其颗粒去除方法，属于芯片制造技术领域。该装置包括：用于承载硅片的硅片台、用于动态采集并处理所述硅片的位置信息的动态监控单元、颗粒去除单元、以及用于控制颗粒去除单元自动走位的走位控制单元，其中，所述动态监控单元发送所述位置信息至所述走位控制单元。本发明的方法中，采集并处理所述硅片台上所承载硅片的位置信息，走位控制单元依据该位置信息控制颗粒去除单元自动去除所述硅片台上的颗粒。该硅片台颗粒去除装置及方法可以准确有效地去除硅片台上的颗粒，有利于减少人工操作、缩短工艺周期、提高芯片制造的产能及良率。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 颗粒 去除 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种硅片台颗粒去除装置，其特征在于，包括：硅片台，用于承载硅片；动态监控单元，用于动态采集并处理所述硅片的位置信息；颗粒去除单元；以及走位控制单元，用于控制颗粒去除单元自动走位；其中，所述动态监控单元发送所述位置信息至所述走位控制单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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