[发明专利]IC封装件的分离

摘要

本发明提供了一种将封装集成电路的二维阵列划分成单个集成电路封装件的方法，该方法采用第一系列平行切割(32)，第一系列平行切割延伸完全穿过引线框(16)和封装层(14)，并限定所述阵列的多个行。第一系列平行切割在所述多个行开始和结束之前终止，以便由在所述多个行的端部处的边缘部(34)维持所述阵列的完整性。在为触点焊盘镀层之后，进行第二系列平行切割(36)，第二系列平行切割延伸完全穿过引线框(16)和封装层(14)。这将所述阵列分成多个列，从而在边缘部(34)之间分离封装件。

主权项

一种将封装的集成电路的二维阵列划分成单个集成电路封装件的方法，其中该阵列包括引线框(16)和位于引线框(16)之上的封装层(14)，集成电路被封装在封装层中，其中该方法包括下述步骤：进行第一系列平行切割(32)，所述第一系列平行切割延伸完全穿过引线框(16)和封装层(14)，并限定所述阵列的多个行，其中所述第一系列平行切割在所述多个行开始和结束之前终止，以便由在所述多个行的端部处的边缘部(34)维持所述阵列的完整性；为引线框的触点焊盘(18)镀层，并包括通过第一系列切割形成的触点焊盘边缘区域(22)；以及进行相对于所述第一系列平行切割成角度的第二系列平行切割(36)，所述第二系列平行切割延伸完全穿过引线框(16)和封装层(14)，并将所述阵列分成多个列，从而在边缘部(34)之间分离封装件。