[发明专利]半导体模块和散热构件有效
| 申请号： | 201080034710.6 | 申请日： | 2010-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN102473694A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 征矢野伸;小野正树;铃木健司;两角朗 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 改进了半导体模块中所使用的散热构件的特性。形成包括含铝的铝型构件(20)和含铜的铜型构件(30)的散热构件(10A)，铜型构件(30)嵌在铝型构件(20)中并且其侧面被铝型构件(20)包围。半导体元件热接合到散热构件(10A)以制造成半导体模块。散热构件(10A)包括铝型构件(20)和铜型构件(30)。因此，有可能实现轻的重量，同时确保特定的散热。此外，铜型构件(30)被铝型构件(20)包围。因此，可增加散热构件(10A)的强度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 散热 构件 | ||
【主权项】：
一种半导体模块，包括：散热构件，包括：含铝的第一构件，以及含铜的第二构件，所述第二构件嵌在所述第一构件中并且其侧面被所述第一构件包围；以及热连接到所述散热构件的半导体元件。
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