[发明专利]部件组装系统及部件组装方法有效
申请号: | 201080023901.2 | 申请日: | 2010-10-07 |
公开(公告)号: | CN102450116A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 戒田健一;石本宪一郎 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H05K13/00 | 分类号: | H05K13/00;H05K3/34;H05K13/04;H05K13/08 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 邸万奎 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 公开了即使部件极小的情况下也可以在要修理部位可靠地安装部件,可以提高基板的合格率的部件组装系统及部件组装方法。部件组装系统(1)对于在部件(Pt)的安装后的检查中发现的要修理部位,在进行了操作员(OP)等人工作业的修理后,对再投入到焊料印刷机(2)和第1部件安装机(4A)之间的基板(Pb),使用第1部件安装机(4A)具备的检查照相机(15A)进行是否有缺件部位的检查,在基板(Pb)上发现了缺件部位的情况下,在进行了该缺件部位的位置的确定后,第1部件安装机(4A)的安装头(14A)和第2部件安装机(4B)的安装头(14B)在确定了位置的基板(Pb)上的缺件部位上安装部件(Pt)。 | ||
搜索关键词: | 部件 组装 系统 方法 | ||
【主权项】:
部件组装系统,其包括:焊料印刷单元,对于投入的基板印刷焊料;部件安装单元,在通过所述焊料印刷单元印刷了焊料的基板上安装部件;要修理部位检查单元,在通过所述部件安装单元安装了部件的基板上进行是否有要修理部位的检查,在基板上有要修理部位的情况下进行该要修理部位的位置的确定;以及要修理部位显示单元,进行由所述要修理部位检查单元确定了位置的要修理部位的显示,其特征在于,还包括:缺件部位检查单元,对于在所述要修理部位显示单元上显示的要修理部位进行作业员的人工作业的修理后,再投入到所述焊料印刷单元和所述部件安装单元之间的基板进行是否有缺件部位的检查,在该基板上有缺件部位的情况下进行该缺件部位的位置的确定,所述部件安装单元在由所述缺件部位检查单元确定了位置的基板上的缺件部位上安装部件。
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