[发明专利]封装件的制造方法、压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟

摘要

本发明涉及的封装件的制造方法，所述封装件包括互相接合的多个基板、在多个基板的内侧形成的空腔、及将空腔的内部与多个基板的外侧导通的贯通电极，贯通电极在由玻璃料构成的贯通电极形成基板的孔部配置由金属材料构成的导电性芯材部而形成，该方法具有：孔部形成工序，在贯通电极形成基板用圆片形成插入芯材部的孔部；芯材部插入工序，在贯通电极形成基板用圆片形成的孔部插入芯材部；熔敷工序，加热贯通电极形成基板用圆片，使其熔敷到芯材部；冷却工序，冷却贯通电极形成基板用圆片；在熔敷工序中，在贯通电极形成基板用圆片的表面设置加压模，用加压模按压贯通电极形成基板用圆片，并且通过将贯通电极形成基板用圆片加热到比玻璃材料的软化点高的温度，将贯通电极形成基板用圆片熔敷到所述芯材部。

主权项

一种封装件的制造方法，所述封装件具备互相接合的多个基板、在所述多个基板的内侧形成的空腔、以及使所述空腔的内部和所述多个基板的外侧导通的贯通电极，所述贯通电极在由玻璃材料构成的贯通电极形成基板的孔部，配置有由金属材料构成的导电性的芯材部而形成，其特征在于，包括：孔部形成工序，在贯通电极形成基板用圆片形成插入所述芯材部的所述孔部；芯材部插入工序，在所述贯通电极形成基板用圆片形成的所述孔部插入所述芯材部；熔敷工序，加热所述贯通电极形成基板用圆片，使其熔敷到所述芯材部；以及冷却工序，冷却所述贯通电极形成基板用圆片，在所述熔敷工序中，在所述贯通电极形成基板用圆片的表面设置加压模，用所述加压模按压所述贯通电极形成基板用圆片，并且通过将所述贯通电极形成基板用圆片加热到比所述玻璃材料的软化点高的温度，使所述贯通电极形成基板用圆片熔敷到所述芯材部。