[实用新型]一种用于等离子体蚀刻室的边环装置部件有效

专利信息
申请号: 201020658384.3 申请日: 2010-11-29
公开(公告)号: CN202205699U 公开(公告)日: 2012-04-25
发明(设计)人: 迈克尔·S·康;迈克尔·C·凯洛格;米格尔·A·萨尔达纳;特拉维斯·R·泰勒 申请(专利权)人: 朗姆研究公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/00
代理公司: 上海胜康律师事务所 31263 代理人: 周文强;李献忠
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种用于等离子体处理室中的边环装置,包括介电耦合环和导电边环。在一种实施方式中,所述介电耦合环有从其内边缘向上辐射延伸的环形凸出部分。所述介电耦合环适于包绕等离子体处理室中的基底支撑物。所述导电边环适于包绕所述介电耦合环的所述环形凸出部分。被支撑在所述基底支撑物上的基底比所述基底支撑物要凸出并覆盖所述介电耦合环的所述环形凸出部分和所述介电边环的一部分。在另一种实施方式中,所述介电耦合环有长方形的截面。所述介电耦合环和所述导电边环适于包绕等离子体处理室中的基底支撑物。被支撑在所述基底支撑物上的基底比所述基底支撑物要凸出并覆盖所述介电边环的一部分。
搜索关键词: 一种 用于 等离子体 蚀刻 装置 部件
【主权项】:
用于等离子体蚀刻室中的边环装置部件,其中介电耦合环适于包绕所述等离子体蚀刻室中的基底支撑物,导电边环适于包绕并且被支撑在所述介电耦合环上,以便被支撑在所述基底支撑物上的基底比所述导电边环凸出一部分,其特征在于:所述介电耦合环,其具有:内圆柱表面,其直径在11.6至11.7英寸之间,高度在0.49至0.50英寸之间;外圆柱表面,其直径在13.2至13.3英寸之间,高度在0.39至0.40英寸之间,并且与所述内圆柱表面同轴;下表面,其与所述外圆柱表面的中心轴垂直,并从所述外圆柱表面的下边缘延伸直至所述内圆柱表面的下边缘;上表面,其与所述外圆柱表面的所述中心轴垂直,并从所述外圆柱表面的上边缘向内延伸;环形凸出部分,其从所述内圆柱表面的上边缘向外延伸,并从所述上表面的内边缘向上延伸,所述环形凸出部分的高度在0.09至0.11英寸之间,宽度在0.04至0.05英寸之间;和/或所述导电边环,其具有:内圆柱表面,其直径在11.7至11.8英寸之间,高度在0.095至0.105英寸之间;外圆柱表面,其直径在13.35至13.45英寸之间,高度在0.10至0.11英寸之间,并与所述内圆柱表面同轴;下表面,其与所述内圆柱表面的中心轴垂直,并从所述内圆柱表面的下边缘向外延伸,延伸距离在0.7至0.8英寸之间;上表面,其与所述外圆柱表面的中心轴垂直,并从所述外圆柱表面的上边缘向内延伸,延伸距离在0.5至0.6英寸之间;第一环形表面,其宽度在0.04至0.05英寸之间,与所述内圆柱表面的所述中心轴垂直,并从所述内圆柱表面的上边缘向外延伸;截头圆锥表面,其张角在119°至121°之间,宽度在0.20至0.22英寸之间,与所述内圆柱表面同轴,并从所述第一环形表面的外边缘向上和向外延伸至所述上表面 的内边缘;第二环形表面,其宽度在0.065至0.075英寸之间,与所述外圆柱表面的所述中心轴垂直,并从所述外圆柱表面的下边缘向内延伸;圆柱表面,其高度在0.085至0.095英寸之间,与所述外圆柱表面同轴,并从所述第二环形表面的内边缘延伸至所述下表面的外边缘。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于朗姆研究公司,未经朗姆研究公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201020658384.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top