[实用新型]一种用于去除芯片残锡的装置无效
| 申请号： | 201020287550.3 | 申请日： | 2010-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN201804845U | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 王建峰;黄建东 | 申请（专利权）人： | 惠州TCL移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 刘文求 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市惠城区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于去除芯片残锡的装置，其中，包括依次连接的电源控制模块、温度检测及控制模块和焊锡熔化装置；所述焊锡熔化装置上设置有与温度检测及控制模块连接的加热管。本实用新型的用于去除芯片残锡的装置包括电源控制模块、温度检测及控制模块和焊锡熔化装置，通过焊锡熔化装置本体受热方式给芯片加热，使芯片引脚上的残留焊锡熔化，并且焊锡的熔化速度快，提高了工作效率，同时该去除芯片残锡的装置具有结构简单，成本低等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 去除 芯片 装置 | ||
【主权项】：
一种用于去除芯片残锡的装置，其特征在于，包括依次连接的电源控制模块、温度检测及控制模块和焊锡熔化装置；所述焊锡熔化装置上设置有与温度检测及控制模块连接的加热管。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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