[实用新型]功率电路中的导流散热模块无效
| 申请号： | 201020269938.0 | 申请日： | 2010-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN201766070U | 公开（公告）日： | 2011-03-16 |
| 发明（设计）人： | 冯永茂;俞浩;薄连勤;郭德胜;王议锋 | 申请（专利权）人： | 天津市鼎曦光学科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H05K7/20;H01L23/467 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 叶青 |
| 地址： | 300384 天津市南开区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种功率电路中的导流散热模块，包括热沉，热沉表面固接有主体为平板结构且导电率大于等于2.9*10-8Ω·m的金属材料导流导热条，平板结构至少一端设置有与其不在同一平面上的焊接部，焊接部底端设置有焊接脚，平板结构设置有功率芯片固定孔，通过功率芯片固定孔连接有功率芯片，功率芯片表面安装有设置装备孔的压板。本实用新型同时具有散热和导流两种作用，不仅缩小了系统的整体体积，也在极大程度上降低了产品成本。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 电路 中的 导流 散热 模块 | ||
【主权项】：
一种功率电路中的导流散热模块，包括热沉，其特征在于，所述热沉表面固接有主体为平板结构且导电率大于等于2.9*10 8Ω·m的金属材料导流导热条，所述平板结构至少一端设置有与其不在同一平面上的焊接部，所述焊接部底端设置有焊接脚，所述平板结构设置有芯片固定孔，通过所述芯片固定孔连接有功率芯片，所述功率芯片表面安装有设置装备孔的压板。
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