[实用新型]半导体电子致冷装置专用圆柱形蒸发腔无效
| 申请号： | 201020243097.6 | 申请日： | 2010-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN201697513U | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 郭琛 | 申请（专利权）人： | 郭琛 |
| 主分类号： | F28D15/02 | 分类号： | F28D15/02;F28D15/04 |
| 代理公司： | 石家庄汇科专利商标事务所 13115 | 代理人： | 王琪 |
| 地址： | 050011 河北省石家庄市长安*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体电子致冷及传热领域，特别是指一种与半导体电子致冷装置配套使用的圆柱形蒸发腔。蒸发腔为与热管两端连通的中空结构，包括筒体、与筒体开口边沿一体化成型且沿其径向分布的凸沿，以及封装于筒体开口表面的金属端盖；所述的蒸发腔为一钢质且整体呈中空圆柱形的空腔结构。本实用新型解决了现有技术存在的热阻大、生产工艺复杂、成品率低的问题。具有热阻小、生产工艺简单、成品率高、换热效果好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电子 致冷 装置 专用 圆柱形 蒸发 | ||
【主权项】：
半导体电子致冷装置专用圆柱形蒸发腔，蒸发腔为与热管两端连通的中空结构，包括筒体(2)、与筒体(2)开口边沿一体化成型且沿其径向分布的凸沿(1)，以及封装于筒体(2)开口表面的金属端盖(4)；其特征在于所述的蒸发腔为一钢质且整体呈中空圆柱形的空腔结构。
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