[发明专利]芯片焊接装置

摘要

一种芯片焊接装置，在引线框架上压印粘合剂，将半导体芯片放置于被压印的位置，从而连续地使半导体芯片焊接于引线框架。利用一个驱动器驱动多个压印组件，从而能够缩短粘合剂压印时间及芯片焊接时间。通过缩短粘合剂压印时间及芯片焊接时间，具有提高芯片焊接工序生产率的效果。

主权项

一种芯片焊接装置，在依次供应的引线框架上压印粘合剂，在压印了的位置贴装芯片，其特征在于包括：多个压印组件，每个压印组件包括接触上述引线框架并压印上述粘合剂的压印针、供上述压印针结合的针夹头；旋转盘，具有多个压印弹簧，向上方弹性支撑各个压印组件，上述多个压印组件分别安装于旋转盘上并可升降；主体部，上述旋转盘以可旋转的方式安装于该主体部；旋转手段，使上述旋转盘相对于上述主体部旋转；压印升降部，包括加压构件和加压驱动器，加压构件位于上述多个压印组件的上部并可升降，向下侧对上述多个压印组件中的至少一个加压，并至少具有一个工具贯通孔，该工具贯通孔可供被加压的压印组件之外的其余压印组件贯通，加压驱动器结合于上述加压构件，使上述加压构件相对于上述主体部升降；压印移送部，结合着上述主体部，沿水平方向移送主体部。