[发明专利]LED的晶圆级封装结构及其封装方法无效
| 申请号： | 201010509117.4 | 申请日： | 2010-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN102095092A | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 陈林 | 申请（专利权）人： | 陈林 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V17/00;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/00;F21V5/04;F21V31/04;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 曹玉平 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED技术领域，特指LED的晶圆级封装结构及其封装方法，它包括有灯壳、电源、二次光学透镜、未切割的晶圆，晶圆安装在灯壳内，晶圆背面镀有一层散热镀层，散热镀层与灯壳紧密接触，晶圆上具有共同的正负电极，晶圆上共同的正负电极分别与电源上相应的正负电极相连接，二次光学透镜安装在晶圆的前端面上，本发明在晶圆背面进行散热镀层处理，使晶圆直接与灯壳接触，增加散热效率并降低LED灯具之散热成本，且于磊晶过程中将所有芯片共享正负极，再将此共享的正负极连接至电源上，而二次光学透镜经荧光胶水灌封后可直接与LED晶圆组装，最后组装在灯壳内，封装结构简单，简化了封装工艺，减小LED体积及重量。 | ||
| 搜索关键词： | led 晶圆级 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
LED的晶圆级封装结构，它包括有灯壳、电源、二次光学透镜，其特征在于：它还包括有未切割的晶圆，晶圆安装在灯壳内，晶圆背面镀有一层散热镀层，散热镀层与灯壳紧密接触，晶圆上具有共同的正负电极，晶圆上共同的正负电极分别与电源上相应的正负电极相连接，二次光学透镜安装在晶圆的前端面上。
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