[发明专利]基板与散热结构的结合改良及其方法无效
| 申请号： | 201010506480.0 | 申请日： | 2010-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN102447018A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 杨维钧;吴煜明;赵伟杰;陈怡臻 | 申请（专利权）人： | 柏腾科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/50;H01L33/48;H01L33/64;H01L23/12;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种基板与散热结构的结合改良及其方法，其步骤包括：(a)提供一基板；(b)以真空镀膜法在该基板的顶面及底面分别形成一第一金属层及一第二金属层；(c)将一散热结构透过一结合手段结合于该基板底面的第二金属层。经由本发明的方法所得到的基板与散热结构的结合改良，无论陶瓷基板或是铝基板均可以真空镀膜法将热源的传导介面由高分子胶改为传热性质较佳的金属介面，大幅提升整体热传系数，解决此类基板的不可焊接特性，并藉由热传导性的提升以延长LED晶粒封装的寿命及使用效率。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 结构 结合 改良 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种基板与散热结构的结合方法，其步骤包括：(a)提供一基板；(b)以真空镀膜法在该基板的顶面及底面分别形成一第一金属层及一第二金属层；(c)将一散热结构透过一结合手段结合于该基板底面的第二金属层。
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