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[发明专利]半导体器件及其制作方法-CN202010933260.X有效
发明人： 陈怡臻;曾李全;林诗玮 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-09-08 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：提供一种半导体器件及其形成方法。所述半导体器件包括位于衬底之上的波导。所述半导体器件包括位于衬底之上的第一介电结构，其中波导的一部分位于第一介电结构中。所述半导体器件包括位于波导下方的第二介电结构，其中第二介电结构的第一侧壁邻近衬底的第一侧壁。
半导体器件及其制作方法

[发明专利]集成芯片及用于形成沟槽电容器的方法-CN202110362539.1在审
发明人：黄渊圣;陈怡臻 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-04-02 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01L27/08 文献下载
摘要：本公开的各个实施例针对具有用于良品率改进的沟槽图案的沟槽电容器。沟槽电容器位于衬底上并且包括多个电容器段。电容器段根据沟槽图案延伸到衬底中并且在轴线上以间距隔开。多个电容器段包括位于沟槽电容器的边缘处的边缘电容器段和位于沟槽电容器的中心处的中心电容器段。边缘电容器段的宽度大于中心电容器段的宽度和/或边缘电容器段处的间距大于中心电容器段处的间距。更大的宽度可以促进应力吸收，并且更大的间距可以增加沟槽电容器的热膨胀应力最大的边缘处的衬底刚度，从而减少衬底弯曲和沟槽耗竭以改进良品率。本申请的实施例提供了集成芯片及用于形成沟槽电容器的方法。
集成芯片用于形成沟槽电容器方法

[外观设计]硬盘抽取盒面板-CN202130556554.0有效
发明人：汤怡琇;陈怡臻 -专利权人：勤诚兴业股份有限公司
申请日： 2021-08-25 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： 14-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：硬盘抽取盒面板。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品为一种用于计算机或服务器的硬盘抽取盒面板。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
硬盘抽取面板

[实用新型]一种装种牙工具用的工具盒-CN202120509042.3有效
发明人：李清华;陈怡臻;李新昌;刘海林 -专利权人：威海威高洁丽康生物材料有限公司
申请日： 2021-03-10 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： A61C19/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种装种牙工具用的工具盒，涉及工具盒技术领域。本实用新型包括盒体，盒体的顶部滑动连接有盒盖，盒体内部的一侧放置有种牙工具，种牙工具包括两个切割牙根工具、两个磨牙工具和五个钻孔工具，五个钻孔工具的长短不同，其中四个钻孔工具的外侧均固定有颜色环，且四个颜色环的颜色各不相同，盒体的内部且位于种牙工具的下方还设置有用于固定工具的夹持机构。本实用新型通过颜色环、和夹持机构的相互配合，使得医生能够很轻松的区分工具，提高了医生的工作效率，并在不使用工具时，将工具稳定夹持在相应的凹槽内，且通过限位机构的配合，使得医生在移动工具盒的过程中，能够对盒盖进行稳定限位。
一种装种牙工具

[外观设计]机壳饰板-CN202130275669.2有效
发明人：邓新霖;陈怡臻 -专利权人：勤诚兴业股份有限公司
申请日： 2021-05-10 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： 14-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：机壳饰板。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品为一种用于直立可转机架式服务器的机壳饰板。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
机壳

[发明专利]制造半导体器件的方法和半导体器件-CN202110559473.5在审
发明人：林琨祐;葛育菱;陈怡臻;廖志腾;陈臆仁 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-05-21 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： H01L21/8234 文献下载
摘要：在制造半导体器件的方法中，在设置在衬底上方的硬掩模层上方形成牺牲图案，在牺牲图案的侧壁上形成侧壁图案，去除牺牲图案，从而留下侧壁图案作为第一硬掩模图案，通过使用第一硬掩模图案作为蚀刻掩模来图案化硬掩模层，从而形成第二硬掩模图案，并且通过使用第二硬掩模图案作为蚀刻掩模来图案化衬底，从而形成鳍结构。每个第一牺牲图案具有锥形形状，该锥形形状的顶部小于底部。本申请的实施例还涉及半导体器件。
制造半导体器件方法

[外观设计]机壳面板-CN202130177966.3有效
发明人：邓新霖;陈怡臻 -专利权人：勤诚兴业股份有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： 14-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：机壳面板。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品为一种用于计算机或服务器的机壳面板。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
机壳面板

[外观设计]机壳面板-CN202130156728.4有效
发明人：邓新霖;陈怡臻 -专利权人：勤诚兴业股份有限公司
申请日： 2021-03-23 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： 14-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：机壳面板。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品为一种用于计算机或服务器的机壳面板。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
机壳面板

[外观设计]机壳面板-CN202130275670.5有效
发明人：邓新霖;陈怡臻 -专利权人：勤诚兴业股份有限公司
申请日： 2021-05-10 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： 14-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：机壳面板。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品为一种用于计算机或服务器的机壳面板，机壳面板组装于计算机或服务器机壳的前方，配备功能按钮供使用者操作。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.本外观设计产品的为一般使用状况（例如组装于机壳上），通常无法外露被看见为使用时不容易看到或看不到的部位，省略后视图。
机壳面板

[发明专利]半导体器件和其形成方法-CN202010669969.3在审
发明人： 陈怡臻;刘铭棋;林诗玮 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-07-13 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： G02F1/035 文献下载
摘要：本发明实施例是有关于一种半导体器件和其形成方法。本公开实施例提供一种半导体器件。半导体器件包含位于衬底之上的第一介电层中的氮化硅波导。半导体器件包含位于第一介电层之上的第二介电层中的半导体波导。包含氮化硅波导的第一介电层位于包含半导体波导的第二介电层与衬底之间。
半导体器件形成方法

[外观设计]机壳盖板-CN202130198631.X有效
发明人：林炯玮;陈怡臻 -专利权人：勤诚兴业股份有限公司
申请日： 2021-04-09 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： 14-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：机壳盖板。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品为一种用于计算机或服务器的机壳盖板。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
机壳盖板

[外观设计]机壳面板-CN202130143203.7有效
发明人： 陈怡臻;汤怡琇 -专利权人：勤诚兴业股份有限公司
申请日： 2021-03-17 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： 14-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：机壳面板。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品为一种用于计算机或服务器的机壳面板。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.本外观设计产品的后视图为使用时不容易看到或看不到的部位，省略后视图。
机壳面板

[发明专利]半导体装置及其形成方法-CN202011161112.7在审
发明人：江振豪;林诗玮;陈逸;陈怡臻 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-10-27 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H01L27/144 文献下载
摘要：本公开实施例涉及一种半导体装置及其形成方法。半导体装置包括：第一掺杂区，具有第一掺杂类型，设置在半导体衬底中。第二掺杂区具有与第一掺杂类型不同的第二掺杂类型，设置在半导体衬底中且与第一掺杂区在侧向上间隔开。波导结构设置在半导体衬底中且在侧向上位于第一掺杂区与第二掺杂区之间。光电探测器至少部分地设置在半导体衬底中且在侧向上位于第一掺杂区与第二掺杂区之间。波导结构被配置成将一个或多个光子引导到光电探测器中。光电探测器具有在光电探测器的相对的侧壁之间呈连续的弧形的上表面以及呈连续的弧形的下表面。
半导体装置及其形成方法

[发明专利]无卤素树脂组合物及应用其的铜箔基板及印刷电路板-CN201310143919.1有效
发明人：王荣涛;余利智;林育德;陈怡臻;田文君;马子倩;吕文峰 -专利权人：台光电子材料(昆山)有限公司
申请日： 2013-04-24 - 公布日： 2014-10-29 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种无卤素树脂组合物及应用其的铜箔基板及印刷电路板。本发明提供的一种无卤素树脂组合物，其包含：(A)100重量份的环氧树脂(epoxy resin)；(B)3至15重量份的二氨基二苯砜(diaminodiphenyl sulfone,DDS)树脂；以及(C)5至70重量份的酚类共硬化剂(phenolic co-hardener)。本发明还提供了含有上述组合物的铜箔基板，以及含有该铜箔基板的印刷电路板。本发明通过包含特定组成份及比例，以使所制作的胶漆及半固化胶片的储期保存性佳，通过此以得较好的制程操控性，并同时具有高耐水性、耐热性及良好介电性质等优异基板特性；可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于铜箔基板及印刷电路板的目的。
卤素树脂组合应用铜箔印刷电路板

[发明专利]低介电树脂组合物及其应用-CN201210562188.X在审
发明人：王荣涛;李泽安;陈怡臻;田文君;马子倩;吕文峰 -专利权人：台光电子材料(昆山)有限公司
申请日： 2012-12-21 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： C08G59/62 文献下载
摘要：本发明提供一种无卤素树脂组合物，其包含：(A)100重量份的萘型环氧树脂；(B)10至100重量份的苯乙烯马来酸酐共聚物；以及(C)30至70重量份的含DOPO官能团的双酚F酚醛树脂。本发明通过包含特定的组成份及比例，从而可以达到低介电常数、低介电损耗、高耐热性及高阻燃性的特性；可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于铜箔基板及印刷电路板的目的。
低介电树脂组合及其应用

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