[发明专利]处理模块、基片处理装置以及基片运送方法无效
申请号: | 201010290469.5 | 申请日: | 2010-09-20 |
公开(公告)号: | CN102034726A | 公开(公告)日: | 2011-04-27 |
发明(设计)人: | 饭塚洋二 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 柳春雷;南霆 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供可快速地运送基片并有助于提高生产能力的处理模块、包括该处理模块的基片处理装置以及它们中的基片运送方法。根据本发明一个实施方式的处理模块(15)包括:载置部(15S),其载置基片(W),被载置的所述基片(W)被进行基片处理;以及基片运送机构(150),其包括多个基片保持用具(15U、15M、15D),所述多个基片保持用具(15U、15M、15D)能够分别独立地位于第一位置或第二位置并且能够分别保持基片,其中,所述第一位置是相对于外部的基片运送装置(16)进行基片交接的位置,并且所述第二位置是所述载置部(15S)的上方的位置。 | ||
搜索关键词: | 处理 模块 装置 以及 运送 方法 | ||
【主权项】:
一种处理模块,包括:载置部,其载置基片,被载置的所述基片被进行基片处理;以及基片运送机构,其包括多个基片保持用具,所述多个基片保持用具能够分别独立地位于第一位置或第二位置并且能够分别保持基片,其中,所述第一位置是相对于外部的基片运送装置进行基片交接的位置,并且所述第二位置是所述载置部的上方的位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010290469.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造