[发明专利]液体处理装置和液体处理方法有效
申请号: | 201010239045.6 | 申请日: | 2010-07-23 |
公开(公告)号: | CN101989537A | 公开(公告)日: | 2011-03-23 |
发明(设计)人: | 松本和久 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;B08B3/08 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供液体处理装置和液体处理方法。该液体处理装置能够减少液体的使用量,并且,能够抑制被处理体之间的处理程度的偏差。液体处理装置(10)具有主配管(20)、与主配管(20)连接的液体供给机构(40)、设置在主配管上的主开闭阀(22)、自主配管分支而成的多个分支管(25)、与各分支管连接的多个处理单元(50)。液体供给机构具有设置在主配管上的混合器(43)、用于供给第1液体的第1液体供给管(41b)、用于供给第2液体的第2液体源(42a),该液体供给机构从一侧向主配管供给在混合器内由第1液体和第2液体混合而成的混合液。在处理单元内处理被处理体时,主开闭阀相对于液体供给机构从另一侧封闭主配管。 | ||
搜索关键词: | 液体 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种液体处理装置,其中,具有:主配管;液体供给机构,其具有设置在上述主配管上的混合器、用于向上述混合器供给第1液体的第1液体供给管以及用于向上述混合器供给第2液体的第2液体源,其从一侧向上述主配管供给在上述混合器内由上述第1液体和上述第2液体混合而成的混合液;主开闭阀,其设置在上述主配管上,能够相对于上述液体供给机构从另一侧封闭上述主配管;多个分支管,其是在上述液体供给机构和上述主开闭阀之间的区间内分别自上述主配管分支而成的;以及多个处理单元,分别与各分支管相对应设置,其使用通过对应的分支管所供给的混合液来处理被处理体;在上述处理单元中的任一个中处理被处理体时,上述主开闭阀相对于上述液体供给机构从另一侧封闭上述主配管。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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