[发明专利]电路板制作方法

摘要

本发明提供一种电路板制作方法，用于制作包括n层线路层的柔性多层电路板。该方法包括步骤：提供卷带状的双面覆铜基材，其包括多个电路板单元，电路板单元包括多个折叠单元，折叠单元具有两个相对的铜箔；通过卷对卷生产工艺蚀刻电路板单元，以将电路板单元中的n-2个铜箔均形成导电线路，并仅有两个铜箔未形成导电线路；裁切双面覆铜基材以获得多个分离的电路板单元；沿折叠单元的边界折叠电路板单元，并压合折叠后的电路板单元，以使得电路板单元构成多层基板，n-2个铜箔形成的导电线路位于多层基板内层，并构成n-2层线路层，未形成导电线路的两个铜箔位于最外两侧；将最外两侧的铜箔形成导电线路，并在多层基板中形成层间导通结构。

主权项

一种电路板制作方法，用于制作包括n层线路层的柔性多层电路板，n为大于3的偶数，所述电路板制作方法包括步骤：提供一个卷带状的双面覆铜基材，所述双面覆铜基材包括多个电路板单元，每个电路板单元包括沿双面覆铜基材长度方向依次连接的n/2个折叠单元，每个折叠单元均具有两个相对的铜箔；通过卷对卷生产工艺蚀刻每个电路板单元，以将每个电路板单元中的n‑2个铜箔均形成导电线路；沿每个电路板单元的边界裁切所述双面覆铜基材，以获得多个分离的电路板单元；沿每个折叠单元的边界折叠电路板单元，并压合折叠后的电路板单元，以使得每个电路板单元构成一个多层基板，所述多层基板包括第一外层板、第二外层板以及位于第一外层板和第二外层板之间的内层板，所述第一外层板和第二外层板均具有一个铜箔，所述内层板具有n‑2层线路层，所述n‑2层线路层分别由所述n‑2个铜箔形成的导电线路构成；以及蚀刻第一外层板和第二外层板中的铜箔以形成导电线路，以使第一外层板中的导电线路构成一层线路层，第二外层板中的导电线路也构成一层线路层，并在多层基板中形成层间导通结构以电性连接第一外层板、第二外层板以及内层板中的线路层。