[发明专利]一种球栅阵列器件功能转换模板焊接结构及其制备方法无效
| 申请号： | 201010193435.4 | 申请日： | 2010-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN101859749A | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 冯超;董选政;孙靖宇;尹晓丽;任姗君 | 申请（专利权）人： | 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 710054 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种球栅阵列器件功能转换模板焊接结构及其制备方法，首先，在PCB母板上印刷焊膏；其次，在PCB母板上设置功能转换模板，该功能转换模板上设置有与球栅阵列器件对应的通孔、通孔边缘固化金属形成金属化孔、金属化孔通过印制的导线相互连接、在金属化孔内固定焊接锡球；最后，在锡球顶端贴装球栅阵列器件并进行回流焊接。本发明能满足电子组装件在初期调试过程中出现的设计更改需求。经使用该发明技术，对球栅阵列器件进行返修后，器件引腿无短连，器件焊接牢靠，可以满足行业焊接技术标准的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 器件 功能 转换 模板 焊接 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种球栅阵列器件功能转换模板焊接结构，其特征在于：所述焊接结构包括PCB母板和球栅阵列器件；所述PCB母板和球栅阵列器件之间设置有功能转换模板；所述功能转换模板上设置有与球栅阵列器件对应的通孔；所述通孔边缘固化金属形成金属化孔，金属化孔通过印制的导线相互连接；所述金属化孔内固定焊接有锡球；所述锡球顶端与球栅阵列器件底面焊接、锡球底端与PCB母板顶面通过焊接固定；所述锡球高度大于功能转换模板厚度。
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