[发明专利]双芯片模拟装置及双芯片模拟散热系统有效
| 申请号： | 201010180173.8 | 申请日： | 2010-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN102244048A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 王锋谷;郑懿伦;林春龙;杨智凯;黄庭强 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L21/66;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种双芯片模拟装置及双芯片模拟散热系统，双芯片模拟装置适用于模拟二芯片的发热状况。双芯片模拟装置包括导热块与二加热源。导热块具有彼此相对的测试表面以及加热表面，且二加热源分别与加热表面接触。导热块亦可包括自测试表面向外突出的突出部。测试表面可与散热模块接触以组成双芯片模拟散热系统，双芯片模拟散热系统适用于模拟二芯片的散热状况。散热模块包括热管，借由调整热管的位置以检测散热模块是否符合二芯片散热的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 模拟 装置 散热 系统 | ||
【主权项】：
一种双芯片模拟装置，用以模拟二芯片的发热状况，其特征在于，该双芯片模拟装置包括：一导热块，该导热块具有彼此相对的一测试表面以及一加热表面；以及二加热源，该些加热源分别与该加热表面接触，当该些加热源产生热量时，该测试表面产生二高温区域。
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