[发明专利]侧边封装型印刷电路板无效
| 申请号： | 201010143212.7 | 申请日： | 2010-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN102202463A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 林贤杰 | 申请（专利权）人： | 南亚电路板股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11;H01L23/12 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;邢雪红 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种侧边封装型印刷电路板，上述侧边封装型印刷电路板包括一电路基板，其具有彼此相邻的一表面和一侧面；一内层线路，覆盖上述电路基板的部分上述表面；一第一侧边电性连接垫，电性连接至上述内层线路，其中上述第一侧边电性连接垫与上述内层线路位于同一增层中。相较于公知的印刷电路板，本发明的侧边封装型印刷电路板的四个侧面皆可做为封装面，因此印刷电路板的封装面可高达六个(包括电路板的晶片侧、载球侧及其四个侧面)，可依需求于印刷电路板的四个侧面设置不同功能的电子元件，达到高密度封装的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 侧边 封装 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种侧边封装型印刷电路板，包括：一电路基板，其具有彼此相邻的一表面和一侧面；一内层线路，覆盖该电路基板的部分该表面；以及一第一侧边电性连接垫，电性连接至该内层线路，其中该第一侧边电性连接垫与该内层线路位于同一增层中。
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