[发明专利]布线电路基板及其制造方法

摘要

本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。在悬挂主体部上形成基底绝缘层，在基底绝缘层上形成写入用布线图案以及读取用布线图案。写入用布线图案以及读取用布线图案形成在基底绝缘层的主体区域上，写入用布线图案形成在基底绝缘层的辅助区域上。基底绝缘层沿着弯曲部被弯曲。由此变成写入用布线图案位于写入用布线图案的上方的状态。

主权项

一种布线电路基板，具备：金属支承基板；基底绝缘层，其具有形成在上述金属支承基板上的主体区域、和形成为向上述金属支承基板的外侧突出的辅助区域；第一布线图案，其被设置成在上述基底绝缘层的上述主体区域上以及上述辅助区域上连续地延伸；第二布线图案，其被设置成在上述基底绝缘层的上述主体区域上延伸；第一覆盖绝缘层，其以覆盖上述第一布线图案在上述基底绝缘层的上述主体区域上的部分以及第二布线图案的方式设置在上述基底绝缘层的上述主体区域上；以及第二覆盖绝缘层，其以覆盖上述第一布线图案在上述基底绝缘层的上述辅助区域上的部分的方式设置在上述基底绝缘层的上述辅助区域上，其中，上述基底绝缘层被弯曲成上述主体区域和上述辅助区域重叠，以此使上述第一布线图案在上述辅助区域上的部分隔着上述第一覆盖绝缘层和第二覆盖绝缘层而与上述第二布线图案的一部分相对置。