“本上满”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果32个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]布线电路基板及其制造方法-CN201711037358.1有效
发明人：大泽彻也;本上满;山内大辅 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2010-08-27 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种布线电路基板及其制造方法，在基底绝缘层上形成多个布线图案和多个镀处理用引线。各布线图案与各镀处理用引线相互形成为一体。在各布线图案的端部设置有电极焊盘，以从各电极焊盘起向布线图案的相反侧延伸的方式设置镀处理用引线。将各镀处理用引线的宽度设定为大于各布线图案的宽度。
布线路基及其制造方法

[发明专利]天线模块及其制造方法-CN201410095976.1无效
发明人：井上真弥;程野将行;本上满 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-03-14 - 公布日： 2014-09-17 - 主分类号： H01Q3/00 文献下载
摘要：本发明提供天线模块及其制造方法。在基底层的主面之上形成有第1导电层和第2导电层。在第1导电层和第2导电层之间形成有渐变槽。在第1导电层上形成有第1狭缝，在第2导电层上形成有第2狭缝。由此，第1导电层分离成第1元件连接部和第1天线部，第2导电层分离成第2元件连接部和第2天线部。第1元件连接部和第2元件连接部均与半导体元件相连接。
天线模块及其制造方法

[发明专利]天线模块及其制造方法-CN201410048520.X无效
发明人：井上真弥;程野将行;本上满 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-02-12 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： H01Q19/06 文献下载
摘要：本发明提供天线模块及其制造方法。电极以能够接收或能够发送太赫频带内的电磁波的方式形成在由树脂形成的电介体膜的第1面和第2面中的至少一个面之上。能够在太赫频带下进行动作的半导体元件以与电极电连接的方式安装在电介体膜的第1面和第2面中的至少一个面之上。支承层的一部分形成在电介体膜的第1面或第2面之上，电介体透镜由支承层的其他部分支承。支承层的其他部分以使由电极发送或接收的太赫频带内的电磁波透过电介体透镜的方式相对于支承层的一部分弯折。
天线模块及其制造方法

[发明专利]布线电路基板及其制造方法-CN201410203201.1在审
发明人：大泽彻也;本上满;山内大辅 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2010-08-27 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种布线电路基板及其制造方法，在基底绝缘层上形成多个布线图案和多个镀处理用引线。各布线图案与各镀处理用引线相互形成为一体。在各布线图案的端部设置有电极焊盘，以从各电极焊盘起向布线图案的相反侧延伸的方式设置镀处理用引线。将各镀处理用引线的宽度设定为大于各布线图案的宽度。
布线路基及其制造方法

[发明专利]布线电路基板及其制造方法-CN201410204120.3在审
发明人：大泽彻也;本上满;山内大辅 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2010-08-27 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种布线电路基板及其制造方法，在基底绝缘层上形成多个布线图案和多个镀处理用引线。各布线图案与各镀处理用引线相互形成为一体。在各布线图案的端部设置有电极焊盘，以从各电极焊盘起向布线图案的相反侧延伸的方式设置镀处理用引线。将各镀处理用引线的宽度设定为大于各布线图案的宽度。
布线路基及其制造方法

[发明专利]天线模块及其制造方法-CN201410027337.1无效
发明人：程野将行;井上真弥;本上满 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-01-21 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明提供天线模块及其制造方法。该天线模块包括支承体和天线体。支承体具有平坦的支承面和以自该支承面的一个边向斜上方倾斜的方式延伸的支承面。天线体以沿着支承体的支承面弯折的状态粘合于支承面。天线体由电介体膜、一对电极、以及半导体元件构成。在电介体膜的主面之上形成有一对电极，在电极的端部之上安装有半导体元件。
天线模块及其制造方法

[发明专利]天线模块-CN201310560308.7在审
发明人：井上真弥;程野将行;本上满;永妻忠夫;富士田诚之 -专利权人：日东电工株式会社;国立大学法人大阪大学
申请日： 2013-11-12 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种天线模块。该天线模块具备电介质膜。电介质膜具有主面和背面，由树脂形成。在电介质膜的主面上形成有能够接收或者能够发送具有0.05THz以上且10THz以下太赫兹频带内的频率的电磁波的电极。电极构成渐变缝隙天线。电介质膜和电极由柔性布线电路基板形成。以与电极进行电连接的方式在电介质膜的主面上安装有能够以太赫兹频带内的频率进行动作的半导体元件。
天线模块

[发明专利]静电电容式触摸面板-CN201280040378.3有效
发明人：岸冈宏昭;马场纪秀;本上满;永冈直树;五十岚一雅;长谷川由纪;和田博;椿友纪;梨木智刚 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-06-20 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：本发明提供一种灵敏度得到了提高且可用于图像显示面板等的静电电容式触摸面板。该静电电容式触摸面板依次叠层有视窗、第一透明膜和第二透明膜，所述第一透明膜在其一个表面上形成有第一透明导电电极图案，所述第二透明膜在其一个表面上形成有第二透明导电电极图案，该第二透明导电电极图案与所述第一透明电极图案相对配置，使得在所述第二透明导电电极图案与所述第一透明导电电极图案之间形成静电电容，其中，在所述视窗与所述第一透明膜之间具备第一透明层间树脂，在所述第一透明膜与所述第二透明膜之间具备第二透明层间树脂，且所述第一透明层间树脂的介电常数大于所述第二透明层间树脂的介电常数。
静电电容触摸面板

[发明专利]无线电力传输用磁元件和电力供给装置-CN201180013298.4有效
发明人：畑中武藏;本上满;田中壮宗;井上真弥 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2011-03-02 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： H01F38/14 文献下载
摘要：本发明提供一种无线电力传输用磁元件和电力供给装置，无线电力传输用磁元件（1）在与磁耦合方向相一致的截面上，沿与磁耦合方向相正交的方向并列配置有导体部（2）和与导体部（2）相邻的磁性体部（3），导体部（2）和磁性体部（3）中的任一者具有比另一者向磁耦合方向突出的突出区域（61）。
无线电力传输元件供给装置

[发明专利]光电混载基板及其制造方法-CN201210055272.2有效
发明人：长藤昭子;辻田雄一;程野将行;井上真弥;本上满 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-03-05 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业而且量产性优异、并且即使与电路单元呈并列状地设置光波导路单元、也无需将芯的端面形成为光反射用的倾斜面的光电混载基板及其制造方法。光波导路单元(W)具有延伸设置于下包层及上包层中的至少一个包层的局部的突起部(4)，该突起部相对于芯(2)的光透过面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有弯折部(14)，该弯折部具有供突起部(4)嵌合的嵌合孔(15)和光学元件(10)，嵌合孔(15)相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以突起部(4)嵌合于嵌合孔(15)的状态光波导路单元与电路单元结合在一起，构成光电混载基板。
光电混载基板及其制造方法

[发明专利]光电混载基板及其制造方法-CN201210046366.3有效
发明人：井上真弥;程野将行;长藤昭子;辻田雄一;本上满 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-02-27 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业、而且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的，其中，光波导路单元(W)具有形成于上包层(3)的表面的电路单元定位用的嵌合孔(3a)，该嵌合孔(3a)相对于芯(2)的一端面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有嵌合于上述嵌合孔(3a)的突起部(11a)，该突起部(11a)相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以上述突起部(11a)嵌合于上述嵌合孔(3a)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)结合在一起。
光电混载基板及其制造方法

[发明专利]光电混载基板及其制造方法-CN201210046370.X有效
发明人：辻田雄一;程野将行;长藤昭子;井上真弥;内藤龙介;本上满 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-02-27 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业、而且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的，其中，光波导路单元(W)具有延伸设置下包层及上包层中的至少一个包层的局部而成的电路单元定位用的突起部(4)，该突起部(4)相对于芯(2)的光透过面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有供上述突起部(4)嵌合的嵌合孔(15)，该嵌合孔(15)相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以上述突起部(4)嵌合于上述嵌合孔(15)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)结合在一起。
光电混载基板及其制造方法

[发明专利]布线电路基板及其制造方法-CN201010266986.9有效
发明人：大泽彻也;本上满;山内大辅 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2010-08-27 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种布线电路基板及其制造方法，在基底绝缘层上形成多个布线图案和多个镀处理用引线。各布线图案与各镀处理用引线相互形成为一体。在各布线图案的端部设置有电极焊盘，以从各电极焊盘起向布线图案的相反侧延伸的方式设置镀处理用引线。将各镀处理用引线的宽度设定为大于各布线图案的宽度。
布线路基及其制造方法

[发明专利]布线电路基板及其制造方法-CN201010232846.X有效
发明人：山内大辅;大泽彻也;本上满;井上真弥 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2010-07-16 - 公布日： 2011-01-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。在悬挂基板主体部上形成有基底绝缘层。在基底绝缘层上一体地形成有电镀用引线及布线图案。以覆盖电镀用引线及布线图案的方式，在基底绝缘层上形成有覆盖绝缘层。覆盖绝缘层的位于基底绝缘层的形成有电镀用引线的区域上的部分的厚度被设定得小于覆盖绝缘层的位于基底绝缘层的其他区域上的部分的厚度。
布线路基及其制造方法

[发明专利]布线电路基板-CN200910159549.4有效
发明人： 本上满;龟井胜利 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2009-06-02 - 公布日： 2010-12-08 - 主分类号： G11B5/48 文献下载
摘要：本发明提供布线电路基板。在悬挂主体部上形成有第一绝缘层，在第一绝缘层上形成有写入用布线图案。在第一绝缘层上以覆盖布线图案的方式形成有第二绝缘层。在第二绝缘层上，在写入用布线图案的上方位置形成有写入用布线图案。另外，在第二绝缘层上，与写入用布线图案的一侧隔开间隔而形成有接地图案。在第二绝缘层上以覆盖布线图案和接地图案的方式形成有第三绝缘层。在写入用布线图案的下方的悬挂主体部的区域形成有开口部。
布线路基

1
2
3
下一页»
尾页
共 32 条