[发明专利]存储器装置及形成方法有效

专利信息
申请号: 200980143003.8 申请日: 2009-09-15
公开(公告)号: CN102197484A 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 刘峻;古尔特杰·S·桑胡 申请(专利权)人: 美光科技公司
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;H01L21/8247
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 宋献涛
地址: 美国爱*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种方法包括在具有含金属导电互连的集成电路上方形成电绝缘体材料,及将衬底的半导体材料中的掺杂剂活化以提供经掺杂区。所述经掺杂区提供具有相对导电性类型的结。在将所述掺杂剂活化之后,将所述衬底接合到所述绝缘体材料且移除所述衬底的接合到所述绝缘体材料的至少一些部分。在所述移除之后,形成存储器单元,所述存储器单元具有均电串联连接的字线、存取二极管、含有硫族化物相变材料的状态可变存储器元件及位线,所述存取二极管含有如p-n结的结。一种存储器装置包括粘合材料,所述粘合材料位于所述绝缘体材料上方且将所述字线接合到所述绝缘体材料。
搜索关键词: 存储器 装置 形成 方法
【主权项】:
一种方法,其包含:提供具有含金属导电互连的集成电路;在所述集成电路上方形成电绝缘体材料;提供含有展现第一导电性类型的半导体材料的衬底;仅在所述半导体材料的一部分中放置掺杂剂;将所述掺杂剂活化以提供含有所述经活化掺杂剂的经掺杂区,所述经掺杂区展现与所述第一导电性类型相对的第二导电性类型且所述经掺杂区提供其中所述半导体材料的一部分仍展现所述第一导电性类型的结;在将所述掺杂剂活化之后,将所述衬底接合到所述绝缘体材料;移除所述衬底的接合到所述绝缘体材料的至少一些部分以暴露下伏绝缘体材料中的至少一些材料;以及在所述移除之后,形成存储器单元,所述存储器单元具有均电串联连接的字线、存取二极管、含有硫族化物相变材料的状态可变存储器元件及位线,所述存取二极管含有如p‑n结的结,所述位线与所述字线重叠于交叉点处,且所述存取二极管及存储器元件于所述交叉点处在所述字线与所述位线之间延伸。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美光科技公司,未经美光科技公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200980143003.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top