[发明专利]存储器装置及形成方法有效
申请号: | 200980143003.8 | 申请日: | 2009-09-15 |
公开(公告)号: | CN102197484A | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
发明(设计)人: | 刘峻;古尔特杰·S·桑胡 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 宋献涛 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种方法包括在具有含金属导电互连的集成电路上方形成电绝缘体材料,及将衬底的半导体材料中的掺杂剂活化以提供经掺杂区。所述经掺杂区提供具有相对导电性类型的结。在将所述掺杂剂活化之后,将所述衬底接合到所述绝缘体材料且移除所述衬底的接合到所述绝缘体材料的至少一些部分。在所述移除之后,形成存储器单元,所述存储器单元具有均电串联连接的字线、存取二极管、含有硫族化物相变材料的状态可变存储器元件及位线,所述存取二极管含有如p-n结的结。一种存储器装置包括粘合材料,所述粘合材料位于所述绝缘体材料上方且将所述字线接合到所述绝缘体材料。 | ||
搜索关键词: | 存储器 装置 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种方法,其包含:提供具有含金属导电互连的集成电路;在所述集成电路上方形成电绝缘体材料;提供含有展现第一导电性类型的半导体材料的衬底;仅在所述半导体材料的一部分中放置掺杂剂;将所述掺杂剂活化以提供含有所述经活化掺杂剂的经掺杂区,所述经掺杂区展现与所述第一导电性类型相对的第二导电性类型且所述经掺杂区提供其中所述半导体材料的一部分仍展现所述第一导电性类型的结;在将所述掺杂剂活化之后,将所述衬底接合到所述绝缘体材料;移除所述衬底的接合到所述绝缘体材料的至少一些部分以暴露下伏绝缘体材料中的至少一些材料;以及在所述移除之后,形成存储器单元,所述存储器单元具有均电串联连接的字线、存取二极管、含有硫族化物相变材料的状态可变存储器元件及位线,所述存取二极管含有如p‑n结的结,所述位线与所述字线重叠于交叉点处,且所述存取二极管及存储器元件于所述交叉点处在所述字线与所述位线之间延伸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的