[发明专利]制备导电材料的方法及包括导电材料的器件无效
| 申请号： | 200980114008.8 | 申请日： | 2009-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN102016117A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 王海;丹尼斯·J·法理斯 | 申请（专利权）人： | 蒂肖有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/453 | 分类号： | C23C16/453;C23C16/455;C23C16/40;F23D14/00;C23C16/54;C23C16/27 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 梁晓广;关兆辉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了用于在基板上沉积导电材料的工艺，包括：燃烧预混合的燃料和氧化剂以形成贴着移动的物体或基板的滞止火焰，该移动的物体或基板稳定滞止火焰；以及将至少一种前体引入到火焰以在基板上形成导电材料。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 导电 材料 方法 包括 器件 | ||
【主权项】：
一种在基板上形成导电材料的工艺，所述工艺包括：燃烧预混合的燃料和氧化剂以贴着基板形成滞止火焰来稳定所述滞止火焰；以及将至少一种前体引入到火焰，以在所述基板上形成导电材料。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
