[实用新型]一种电容器封装结构无效
| 申请号： | 200920135523.1 | 申请日： | 2009-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN201402742Y | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 王琮怀 | 申请（专利权）人： | 王琮怀 |
| 主分类号： | H01G2/10 | 分类号： | H01G2/10;H01G9/08 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘 健;黄韧敏 |
| 地址： | 215000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电容器封装结构，包括顶壳、耐热塑胶圈和底壳，该耐热塑胶圈成型于所述顶壳的周边，且该耐热塑胶圈外端向上延伸形成一凸环，该底壳自下套在该耐热塑胶圈的外侧，该底壳和耐热塑胶圈折边包覆于该顶壳的周边，并在该顶壳和底壳之间形成一中间槽。借此，本实用新型的电容器封装结构具有耐高温，受热不易变形及密封性好的优点，并且该封装结构所使用的零件较少，进而可降低产品制造成本且精度要求低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电容器 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种电容器封装结构，其特征在于，包括顶壳、耐热塑胶圈和底壳，该耐热塑胶圈成型于所述顶壳的周边，且该耐热塑胶圈外端向上延伸形成一凸环，该底壳自下套在该耐热塑胶圈的外侧，该底壳和耐热塑胶圈折边包覆于该顶壳的周边，并在该顶壳和底壳之间形成一中间槽。
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