[实用新型]一种磁座式半导体主动热激励装置无效
| 申请号： | 200920123773.3 | 申请日： | 2009-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN201455739U | 公开（公告）日： | 2010-05-12 |
| 发明（设计）人： | 胡旭晓;刘昌华;周洁;王璞玉;张冰冰;何卫 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | B23Q11/14 | 分类号： | B23Q11/14;F25B21/02 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 张法高 |
| 地址： | 310027 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种功率调节磁座式半导体主动热激励装置。包括半导体制冷片、散热器、磁性基座等，半导体制冷片与直流电源连接，两侧均匀涂有导热硅胶，一侧的导热硅胶与散热器贴合，散热器上安装有散热风扇，磁性基座紧贴在待作用表面，磁性基座通过紧固螺钉与紧固压板连接，紧固压板通过微调螺钉与散热器连接，使半导体制冷片另一侧的导热硅胶与待作用表面贴合。本实用新型工作电压36伏以下，电极互换即可实现制冷和制热交替控制；采用磁性基座，无需破坏待作用表面，无需通电，安全可靠；采用微调螺丝，方便实现半导体制冷片与导热硅胶的紧密贴合；本实用新型取材容易，结构简单，成本小，且功率可调，效果显著。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 磁座式 半导体 主动 激励 装置 | ||
【主权项】：
一种磁座式的半导体主动热激励装置，其特征在于：包括半导体制冷片(1)、散热器(2)、散热风扇(3)、紧固压板(4)、磁性基座(5)、紧固螺钉(6)、微调螺钉(7)、导热硅胶(8)、调整垫圈(9)，半导体制冷片(1)与直流电源连接，两侧均匀涂有导热硅胶(8)，一侧的导热硅胶与散热器(2)贴合，散热器(2)上安装有散热风扇(3)，磁性基座(5)紧贴在待作用表面，磁性基座(5)通过紧固螺钉(6)与紧固压板(4)连接，紧固压板(4)通过微调螺钉(7)与散热器(2)连接，使半导体制冷片(1)另一侧的导热硅胶与待作用表面贴合。
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