[发明专利]印刷电路板封装构造及其制造方法有效
| 申请号： | 200910310363.4 | 申请日： | 2009-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN101715273A | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 冉彦祥;李叶飞;黄玮 | 申请（专利权）人： | 深圳市五株电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/30;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 丁建春;李利洪 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板封装构造。所述印刷电路板封装构造包括一接地垫片、一印刷电路板和一中间层，所述中间层夹于所述接地垫片与所述印刷电路板之间，并固定所述接地垫片及所述印刷电路板的相对位置，所述中间层是热的良导体，其为所述接地垫片和所述印刷电路板之间提供快速热交换。本发明的印刷电路板封装构造可以提高产品可靠度及产品制造良率。同时本发明还提供上述印刷电路板封装构造的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 封装 构造 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板封装构造，其包括一接地垫片、一印刷电路板和一中间层，所述中间层夹于所述接地垫片与所述印刷电路板之间，并固定所述接地垫片及所述印刷电路板的相对位置，其特征在于：所述中间层是热的良导体，其为所述接地垫片和所述印刷电路板之间提供快速热交换。
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