[发明专利]电连接盒及其组装方法无效
申请号: | 200910204047.9 | 申请日: | 2009-09-30 |
公开(公告)号: | CN101730435A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
发明(设计)人: | 宫本隆司 | 申请(专利权)人: | 住友电装株式会社 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 刘建功;车文 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种电连接盒,可包括具有下外壳构件和上外壳构件的外壳。多层电路板可保持在该电连接盒中。该多层电路板可容纳下层电路板、上层电路板以及布置在下层电路板与上层电路板之间并支承该下层电路板和该上层电路板的绝缘板。肋和凸起部可从下外壳构件突出并且可在不与下层电路板或上层电路板接触的情况下接触绝缘板。以这种方式,没有物理应力施加到下层电路板或上层电路板的表面,从而防止电子元件与多层电路板的分离。 | ||
搜索关键词: | 连接 及其 组装 方法 | ||
【主权项】:
一种电连接盒,包括:外壳,所述外壳包括:下外壳构件,所述下外壳构件具有肋组件和凸起部,所述肋组件和所述凸起部从所述下外壳构件突出;以及上外壳构件;容纳在所述外壳中的多层电路板组件,所述多层电路板组件包括:下层电路板;上层电路板;以及布置在所述上层电路板与所述下层电路板之间的绝缘板;以及电子元件,所述电子元件安装在所述下层电路板的顶面上并穿过所述绝缘板而不接触所述上层电路板的底面,其中所述上层电路板和所述下层电路板固定到所述绝缘板,并且所述下外壳构件的所述肋组件和所述凸起部接触所述绝缘板,以在不与所述多层电路板组件中的所述上层电路板的表面接触且不与安装有所述电子元件的所述下层电路板的表面接触的情况下支承所述绝缘板。
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