[发明专利]一种具有垂直栅结构的SOI CMOS器件有效

专利信息
申请号: 200910200721.6 申请日: 2009-12-24
公开(公告)号: CN101777564A 公开(公告)日: 2010-07-14
发明(设计)人: 程新红;何大伟;俞跃辉;肖德元;王中健;徐大朋 申请(专利权)人: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所;上海新傲科技股份有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L29/78;H01L29/41;H01L21/84;H01L21/336;H01L21/28
代理公司: 上海光华专利事务所 31219 代理人: 余明伟;冯珺
地址: 200050*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种具有垂直栅结构的SOI CMOS器件,包括SOI衬底,以及生长在SOI衬底上的NMOS区和PMOS区,所述NMOS区和PMOS区共用一个垂直栅区,所述垂直栅区与NMOS区和PMOS区位于同一平面上,垂直栅区位于NMOS区和PMOS区之间;垂直栅区与NMOS区之间隔离有栅氧化层;垂直栅区与PMOS区之间隔离有栅氧化层。本发明占用面积小,版图层数少,工艺简单,敞开的体区能够完全避免传统SOI CMOS器件的浮体效应,并方便对寄生电阻、电容的测试。
搜索关键词: 一种 具有 垂直 结构 soi cmos 器件
【主权项】:
一种具有垂直栅结构的SOI CMOS器件,包括SOI衬底,以及生长在SOI衬底上的NMOS区和PMOS区,其特征在于:所述NMOS区和PMOS区共用一个垂直栅区,所述垂直栅区与NMOS区和PMOS区位于同一平面上,垂直栅区位于NMOS区和PMOS区之间;垂直栅区与NMOS区之间隔离有栅氧化层;垂直栅区与PMOS区之间隔离有栅氧化层。
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