[发明专利]一种烷基磺酸化学镀锡液及基于该化学镀锡液的镀锡工艺无效

申请号：	200910193997.6	申请日：	2009-11-19
公开（公告）号：	CN101705482A	公开（公告）日：	2010-05-12
发明（设计）人：	韩文生;顾宇昕	申请（专利权）人：	广州电器科学研究院
主分类号：	C23C18/52	分类号：	C23C18/52
代理公司：	广州知友专利商标代理有限公司 44104	代理人：	李海波
地址：	510302 ***	国省代码：	广东;44
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摘要：	本发明公开了一种烷基磺酸化学镀锡液，其包括以下含量的组分：有机磺酸锡盐1～40g/L、有机酸5～250g/L、络合剂5～300g/L、还原剂20～150g/L、表面活性剂0.5～50g/L、抗氧化剂0.1～25g/L、贵金属盐1～500mg/L、光亮剂0.5～3g/L。本发明还公开了一种基于上述烷基磺酸化学镀锡液的镀锡工艺，包括以下步骤：1)将铜或铜合金待镀工件进行预处理；2)将经预处理的铜或铜合金工件放入烷基磺酸化学镀锡液中进行镀锡；3)镀锡后进行中和和防变色处理。本发明采用预浸、化学镀两步法在铜及其铜合金基体上沉积厚度达2.0μm的锡层，适用于印制电路板(PCB板)及集成电路等化学镀锡工艺过程，具有良好可焊性，较强的抗须晶生长能力，成本低，工艺稳定等优点。
搜索关键词：	一种烷基酸化镀锡基于化学工艺
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【主权项】：

一种烷基磺酸化学镀锡液，其特征是，包括以下含量的组分：有机磺酸锡盐 1～40g/L有机酸 5～250g/L络合剂 5～300g/L还原剂 20～150g/L表面活性剂 0.5～50g/L抗氧化剂 0.1～25g/L贵金属盐 1～500mg/L光亮剂 0.5～3g/L。

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摘要：本发明提供了一种在薄铜粒上镀锡的方法，涉及金属表面处理技术领域。所述镀锡方法为化学镀锡方法，通过将所述薄铜粒置入镀锡溶液中使得所述薄铜粒的表面形成镀锡层，所述镀锡溶液包括如下体积份数的组分：硫脲0.8‑1.2份、氟硼酸1.8‑2.4份、氟硼酸亚锡6‑8份、纯水38‑42份。本发明通过将薄铜粒置入镀锡溶液中使得所述薄铜粒的表面形成镀锡层，可以在薄铜粒的表面镀上均匀的锡层，本发明的镀锡方法所获得的镀锡层致密性较好，同时具有较好的可焊性，不易变色、操作简便。

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摘要：本发明涉及一种化学浸镀锡液及其制备方法，所述化学浸镀锡液由锡盐、促进剂、润湿剂和稳定剂组成；锡盐质量浓度为5～20g/L，促进剂质量浓度为30～200g/L，润湿剂质量浓度为0.1～0.5g/L，稳定剂质量浓度为50～170g/L；在合理浓度的配比及各组分的协同作用下，本发明的化学浸镀锡液非常稳定，镀层均一致密呈半光亮，且使用工作温度不高，在35～45℃即可，施镀10～15min镀层厚度可达1.5～2μm左右，镀层可焊性好。

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摘要：本发明创造所属的技术领域为电化学加工，具体涉及一种超薄轮毂型金刚石划片刀的电化学加工工艺及工装。针对现有技术中刀片厚度不够薄、切槽宽度不够窄、容易出现断刀、蛇形切痕和崩口尺寸大等问题，本发明的技术方案是，通过步骤：[1]待电镀的轮毂型工件的局部封闭和组装；[2]化学镀锌；[3]复合镀镍和金刚石；[4]轮毂型铝合金基体的机械减薄；[5]待蚀刻的轮毂型工件的局部封闭和组装；[6]化学蚀刻；[7]电解抛光。采用局部电化学加工方法，制造出刀刃厚度能够达到低于10微米、切痕宽度达到低于15微米的超薄轮毂型金刚石划片刀。

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一种用于化学镀镍钯金工艺中间层的化学镀钯液-201410712790.6
发明人：谢金平;李冰;范小玲;李宁;宗高亮;孔德龙;梁韵锐 -专利权人：广东致卓精密金属科技有限公司
申请日： 2015-08-04 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： C23C18/52
摘要：本发明公开了一种用于化学镀镍钯金工艺中间层的化学镀钯液，其特征在于，它包括以下组份：非氯钯盐0.5-5g/L、还原剂1-20g/L、主络合剂5-30g/L、辅助络合剂5-15g/L、稳定剂0.1-10g/L、pH缓冲剂15-35g/L。本发明的镀液在应用于化学镀镍钯金工艺，能有效保护镍层，避免被镀金溶液侵蚀，能够提高工艺表面的可焊性及焊接牢度。

一种用于电子元器件引线的化学镀锡溶液-201410826454.4
发明人：李福喜;黄明怀;徐建建;张乐 -专利权人：贝迪斯电子有限公司
申请日： 2014-12-27 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： C23C18/52
摘要：本发明公开一种用于电子元器件引线的化学镀锡溶液，按1L溶液计算，包括：甲基磺酸锡100～200g/L，甲基磺酸140～220g/L，二氨基乙烷四乙酸（EDTA）50～80g/L，酒石酸钾钠40～60g/L，次亚硫酸钠80～120g/L，烷基芳基聚醚（CF-10）0.5～2g/L，聚氯乙烯10～20g/L，对苯二酚5～15g/L，余量为去离子水或蒸馏水；采用本溶液镀制的引线镀层均匀细致平滑，一致性好，在加工过程中不易被破坏，保证产品质量。

一种镁合金表面化学镀镍铜磷三元合金浸锌工艺-201310317055.0
发明人：庄进 -专利权人：无锡市石塘湾工业园区开发建设有限公司
申请日： 2013-07-25 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： C23C18/52
摘要：本发明公开了一种镁合金表面化学镀镍铜磷三元合金浸锌工艺，该工艺包括如下步骤：脱脂→酸洗→活化→浸锌→镀镍铜磷合金，其中所述浸锌步骤采用的浸锌液的组成为：硫酸锌54-58g/L，氧化锌33-37g/L，85%磷酸24-26g/L，40%氢氟酸12-14g/L，双氧水22-26ml/L，酒石酸钾钠12-14g/L，氯化亚铁2-4g/L，余量为水；所述浸锌工艺为，将经活化后的镁合金放入具有上述组成的浸锌液中，室温下浸锌90-120秒，然后进行退锌6-10秒，然后再放入上述浸锌液中进行二次浸锌，浸锌时间为40-60秒。

一种用于铝或铝合金的浸锌液及其制备方法和浸锌工艺-201410482274.9
发明人：黄有国;陈家荣;王红强;李庆余;陈肇开;范海林;赖飞燕;李玉;崔李三;吴永生;张晓辉 -专利权人：广西师范大学
申请日： 2014-09-19 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： C23C18/52
摘要：本发明公开了一种用于铝或铝合金的浸锌液及其制备方法和浸锌工艺。所述的浸锌液为含有硫酸锌、硫酸镍、氯化铁、柠檬酸钠、酒石酸钠钾、氢氧化钠以及硫脲或氨基硫脲的水溶液，其组成为：硫酸锌55-75g/L、硫酸镍30-45g/L、氯化铁1-5g/L、柠檬酸钠10-20g/L、酒石酸钠钾90-130g/L、氢氧化钠160-200g/L、硫脲或氨基硫脲4-12g/L。本发明所述浸锌液组成简单，采用该浸锌液对铝或铝合金制品进行处理后，所得浸锌层更为细致均匀，且孔隙率低、结合力强、物理和化学稳定性好；在所得的具有浸锌层的铝或铝合金制品上行电镀其它金属后，所得金属镀层与浸锌层之间的结合力强。

一种金属镀层的涂覆方法-201410473533.1
发明人：朱忠良 -专利权人：朱忠良
申请日： 2014-09-16 - 公布日： 2014-12-03 - 主分类号： C23C18/52
摘要：一种金属镀层的涂覆方法，包括如下步骤：(1)将第一种化学镀溶液喷洒于预涂覆的基体表面镀第一金属镀层；(2)将已涂覆第一金属层的表面冲洗干净，然后在含有较温和还原剂的第二种化学镀溶液中进行第二步化学镀；所述第一种化学镀溶液含有硫酸亚锡5～10g/L、硼氢化钠10～20g/L；氯化铝20～40g/L；柠檬酸15～25g/L；二氧化硫20-50g/L；聚乙二醇0.01-0.05g/L；明胶0.5～1.0g/L。本发明的涂覆方法可延长电镀液的使用寿命，应用时还可避免漏电或短路。

专利分类

C 化学；冶金

C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理

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[发明专利]一种烷基磺酸化学镀锡液及基于该化学镀锡液的镀锡工艺无效

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