[发明专利]系统封装结构及其制造方法无效
| 申请号： | 200910180500.7 | 申请日： | 2009-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN102044529A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 钟匡能;朱德芳;钟兴隆;方颢儒 | 申请（专利权）人： | 环旭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥 |
| 地址： | 201203 上海市张江高*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种系统封装结构及其制造方法，其中，系统封装结构包含一载板、一主动组件及一整合被动组件(IPD)基板；主动组件设于载板上，且电连接至载板；整合被动组件基板堆栈在主动组件上，且以打线方式利用多数引线连接至载板上形成电连接。如前所述，由于整合被动组件基板中整合有被动组件，再配合堆栈与打线方式将已被整合的被动组件设在主动组件上并与载板电连接。这样，就能有效减少被动组件占用载板上的面积，实现有效缩减模块所需面积，以实现体积缩小化或增加模块功能的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种系统封装结构，其特征在于，包含：一载板；一主动组件，设于该载板上，且电连接至该载板；及一整合被动组件基板，堆栈在该主动组件上，且以打线方式利用多数引线连接至该载板上形成电连接。
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