[发明专利]晶片顶出装置与取像装置的组合无效
| 申请号： | 200910173730.0 | 申请日： | 2009-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN102024668A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 邹嘉骏;洪英民;施博伦 | 申请（专利权）人： | 由田新技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/78;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾台北县中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种晶片顶出装置与取像装置的组合，其包含：一顶针座本体；一晶片顶出装置，设置在顶针座本体上，用以将一粘附在胶带上的晶片顶出；以及一取像装置，其内埋于晶片顶出装置内，取像装置包括一摄像元件，其用以对被顶出的晶片摄像；及一内部光源。本发明借由将取像装置设置在该晶片顶出装置内，不仅可由晶圆下方同时针对晶圆上的晶片与待植晶点位置作取像，并可利于进行后续的晶片检测及位置校正。且借由直接由晶圆下方针对基材的被植晶点位置做植晶动作，省去如传统的植晶机需要的由取放臂将晶片交接至待植晶位置的复杂的晶片交接取放程序与机构，因此可节省大量晶片交接的时间，提升整体植晶周期时间，大幅提高植晶机的产能。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 装置 组合 | ||
【主权项】：
一种晶片顶出装置与取像装置的组合，其特征在于其包含：一顶针座本体；一晶片顶出装置，设置在该顶针座本体上，用以将一粘附在胶带上的晶片顶出；以及一取像装置，其设置在该晶片顶出装置内，该取像装置包括：一摄像元件，其用以对被顶出的晶片摄像；及一光源。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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