[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 200910158000.3 | 申请日： | 2009-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN101908514A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 赵建胜;林泽琦;黄英兆 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/49;H01L23/482;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人： | 葛强;张一军 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，包括：至少一芯片，由衬底承载；多个焊盘，设置于该芯片，多个焊盘分别相应于多个信号，多个焊盘包括用以传送/接收第一信号的第一焊盘和用以传送/接收第二信号的第二焊盘；多个导电元件，多个导电元件包括第一导电元件和第二导电元件；以及多个焊线，分别耦接在多个焊盘和多个导电元件之间。本发明提供的半导体装置能增加任意相应于相同多信道立体声信号的左信道信号和右信道信号的两个导电元件或两个焊盘之间的距离，可减少导电元件或焊盘之间的杂散电容，从而降低串音效应。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：至少一芯片，该芯片由衬底承载；多个焊盘，该多个焊盘设置于该芯片，该多个焊盘分别相应于多个信号，该多个焊盘包括用以传送/接收第一信号的第一焊盘和用以传送/接收第二信号的第二焊盘；多个导电元件，该多个导电元件包括第一导电元件和第二导电元件；以及多个焊线，分别耦接在该多个焊盘和该多个导电元件之间，其中该第一导电元件焊接至该第一焊盘，该第二导电元件焊接至该第二焊盘，其中，该第一导电元件和该第二导电元件由该多个导电元件的至少一第三导电元件分隔，且当确定该第二信号时，也确定该第一信号。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联发科技股份有限公司，未经联发科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910158000.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：分体式云台的自动跟随控制系统及方法
- 下一篇：基板的制造方法
