[发明专利]高功率LED单颗多晶芯片模组路灯无效
申请号: | 200910109062.5 | 申请日: | 2009-08-03 |
公开(公告)号: | CN101988655A | 公开(公告)日: | 2011-03-23 |
发明(设计)人: | 杨然森 | 申请(专利权)人: | 杨然森;陈鸿 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V15/02;F21V7/10;F21V5/04;F21V29/00;H01L23/367;H01L23/427;F21Y101/02;F21W131/103 |
代理公司: | 深圳市汇力通专利商标代理有限公司 44257 | 代理人: | 王锁林;李保明 |
地址: | 215335 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种高功率LED单颗多晶芯片模组路灯,包括:由背壳和面壳组成的壳体,面壳上设第一窗口;光场光罩,装于所述壳体的第一窗口处;高功率LED单颗多晶芯片模组;一散光透镜,是一以平底面作为光入射面的实心透镜,装于所述光场光罩内底口部,其平底面与所述高功率LED单颗多晶芯片模组表面的硅胶无空隙紧密贴合,能以一次光源形成蝙蝠翼矩形光场配光曲线;及,含弧形散热器和超导热管的散热装置,安装于所述背壳的拱起部。其采用高功率LED单颗多晶芯片模组做光源,与光场光罩和单个散光透镜配合即能达到一次光源配光曲线蝙蝠翼矩形光场路灯的要求,亮度均匀性提高,光照效果好;壳体采用抗紫外线耐老化增强韧塑料制作,重量大大减少,安装方便,使用安全。 | ||
搜索关键词: | 功率 led 多晶 芯片 模组 路灯 | ||
【主权项】:
一种高功率LED单颗多晶芯片模组路灯,其特征在于包括:由背壳和面壳组成的壳体,该面壳上设置第一窗口,该背壳中部为向外突出的圆弧形拱起部,且于该拱起部上设置第二窗口;一光场光罩,安装于所述壳体内的第一窗口处或通过注塑工艺与所述面壳直接形成一个塑胶构件,它包含一扇形本体,该扇形本体内有一两端开口的扁喇叭形腔体;一高功率LED单颗多晶芯片模组;一散光透镜,该散光透镜是一以平底面作为光入射面的实心透镜,安装于所述光场光罩内底口部,其平底面与所述高功率LED单颗多晶芯片模组表面的硅胶无空隙紧密贴合,能以一次光源形成蝙蝠翼矩形光场配光曲线;以及,一散热装置,它包含一外弧面上以发散状布满散热片的弧形散热器,安装于所述背壳的圆弧形拱起部上,一导热件,与所述高功率LED单颗多晶芯片模组的背面紧密接触,和至少一个超导热管,其位于所述壳体的第二窗口内,两端分别连接所述导热件和弧形散热器。
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