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[发明专利]四风口制冷装置及其制冷模块-CN201410128562.4有效
发明人： 杨然森 -专利权人： 杨然森;戴明光
申请日： 2014-04-01 - 公布日： 2017-06-23 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：一种四风口制冷装置及其制冷模块，该制冷模块包括半导体制冷片；传热器，由基板和成型于该基板上的复数个相对且相隔一定间隙的鳍片组成，鳍片表面呈波浪形，所述基板与所述半导体制冷片的冷端贴合；及散热器，由L形热管和对应套设于L形热管的两臂上的吸热板和散热片组构成，整体呈L形折板状，所述吸热板与所述半导体制冷片的热端贴合，所述热管内装超导液体。该四风口制冷装置包括壳体、弧形板及上述制冷模块，该壳体具有主壳部、第一和第二风道，弧形板置于主壳部内、与第一和第二风道围成倒U形循环风道，半导体制冷片置于装配孔内，传热器置于倒U形循环风道内，散热器置于弧形板的上侧。本制冷装置制冷效率高。
风口制冷装置及其模块

[发明专利]电子冷热一体柜-CN201410128485.2有效
发明人： 杨然森 -专利权人： 杨然森;戴明光
申请日： 2014-04-01 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：一种电子冷热一体柜，包括保温柜体，该柜体顶部设置机组室，机组室底部设置分别连通保温室的第一和第四通孔，机组室的顶部和后侧部对应设置第二和第三通孔；柜门；四风口制冷装置，包括壳体、弧形板和制冷模块，所述壳体具有主壳部、从主壳部底部向下突出的第一和第二风道，设置在主壳部的顶部和后侧部的第三和第四风口；所述弧形板设置于所述主壳部内、与所述第一和第二风道围成一个倒U形循环风道，该四风口制冷装置安装于所述机组室内，其第一和第二风道的末端对应穿过第一和第四通孔伸至所述保温室内，第三和第四风口对应与第二和第三通孔相对；以及控制装置，用于控制提供给半导体制冷片的电流的方向。本一体柜保温室的容量可达400升。
电子冷热一体

[发明专利]一种LED球泡灯及改善其散热性能的方法-CN201110183044.9无效
发明人： 杨然森 -专利权人： 杨然森;张毓鋆
申请日： 2011-07-01 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明涉及LED球泡灯及改善其散热性能的方法，该LED球泡灯包括灯头、散热器、电源变换器、LED光源、透光装置、及绝缘座，电源变换器安装腔是棱柱形腔体，LED光源基板与散热器的接触面积为散热器各散热鳍片表面积之和的0.83%～1.13%，散热鳍片底部厚、顶部薄，相邻散热鳍片之间的夹角为8.5～10度；散热器的表面具有纳米涂料层；透光装置为实心平凸透镜，且与LED光源的出光面紧密贴合。该方法包括：将散热器的电源变换器安装腔做成与电源变换器相适配的棱柱形腔体，提高散热鳍片基座的比热容量；采用实心透镜作为配光和透光装置。本LED球泡灯散热效果好。
一种 led 球泡灯改善散热性能方法

[发明专利]一种LED日光灯用光源的封装方法及光源-CN201110095942.9无效
发明人： 杨然森 -专利权人：上海矽卓电子科技有限公司
申请日： 2011-04-12 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种LED日光灯用光源的封装方法，它采用双面覆铜板作为基板，将基板正面的铜箔分割成若干固晶区和电流通道，在电流通道上靠近固晶区处设置金线焊接区，在固晶区设置贯穿基板的导热孔以传导固晶区的热能到基板背面的铜箔，首先在固晶区涂布固晶胶，将LED芯片置于固晶区的固晶胶上、压实，然后焊接金线，最后在LED芯片和金线上封装半球状的荧光硅胶。还公开了采用上述封装方法制造的一种高功率LED日光灯用光源。采用上述封装方法制造的光源具有热阻界面少、散热效率高等特点。
一种 led 日光灯用光封装方法光源

[发明专利]一种高功率LED日光灯及散热方法-CN201110095945.2无效
发明人： 杨然森 -专利权人：上海矽卓电子科技有限公司
申请日： 2011-04-12 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：一种高功率LED日光灯及散热方法，该日光灯包括光源和灯壳，光源由若干LED芯片直接固晶于电路基板正面制成，电路基板背面全部覆有铜箔，正面的铜箔被分割成若干固晶区和电流通道，电流通道通过金线与固晶区的LED芯片连接，固晶区设置导热孔；所述灯壳呈棒状，由截面为半圆形的铝管、透光罩及两个端盖组成，光源设置在铝管的外侧，电路基板的背面铜箔与铝管的底壁紧密贴触。该高功率LED日光灯生产简便，光效高，热阻界面少，散热效果好。
一种功率 led 日光灯散热方法

[发明专利]LED配光光源、制作方法及其采用的实心透镜体-CN201110028706.5有效
发明人： 杨然森 -专利权人： 杨然森;常州市建国电器有限公司
申请日： 2011-01-26 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：一种LED配光光源，包括平底面实心透镜体和LED多芯片模组，该模组设置于该透镜体背面，它表面的硅胶层与该透镜体的平底面的中心区域无空隙紧密贴合，发出的光直接进入该透镜体形成路灯要求的蝙蝠翼矩形光场；并位于该模组内的LED芯片的前方、在该透镜体的平底面中心区域周围的部分上覆盖反射膜，以反射来自该透镜体的部分折射光和部分反射光。其为具有单一透镜的一次光源，LED多芯片模组发出的光通过该透镜体直接形成路灯要求的蝙蝠翼矩形光场，其反射膜能够将来自透镜体的部分折射光和部分反射光再次反射出，减少光能损失，提高光效，光场亮度的均匀性高于规范的要求值上限40%。
led 光源制作方法及其采用实心透镜

[发明专利]一种LED多芯片模组及其制作方法-CN201110028544.5有效
发明人： 杨然森 -专利权人： 杨然森;常州市建国电器有限公司
申请日： 2011-01-26 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：一种LED多芯片模组，包括：带反光层的铜基板；安装框件，安装框件固定在铜基板上，内设阶梯形通腔，该阶梯形通腔的下腔段和该铜基板的中部表面结合形成下腔室，该安装框件内靠近两边框处分别开设电极沟槽；及，多颗LED芯片，纵、横排列于该安装框件内的下腔室内，绑定于该下腔室底的部分铜基板，并以金线与所述安装框件内嵌的电极片连接；所有LED芯片四周和顶部均分布有荧光粉硅胶，于所述安装框件内、荧光粉硅胶上面充满透明硅胶层，以使该LED多芯片模组能与平底面实心透镜体的平底面无空隙紧密贴合。其结构紧凑，防水，防护等级高于IP67以上；并在安装框件内的阶梯形通腔内表面喷涂反光层，配合铜基板表面的反光层，使LED光能损失大大减少。
一种 led 芯片模组及其制作方法

[发明专利]高功率LED单颗多晶芯片模组路灯用散光透镜-CN200910109063.X无效
发明人： 杨然森 -专利权人： 杨然森;常州市建国电器有限公司
申请日： 2009-08-03 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： F21V5/04 文献下载
摘要：一种高功率LED单颗多晶芯片模组路灯用散光透镜，为一平底面实心透镜体，包括：一基部，该基部的下底面为平面，作为光入射面；一凸出部分，该凸出部分位于所述基部上，包含中间部和对称设置于该中间部两头的两个部分球体部；两个反射平面，对称设置于所述中间部的上中部内，分别向相邻的部分球体部倾斜，用于将从所述下底面射入透镜的部分光反射到相邻的部分球体部的折射球面射出；以及，两个遮光平面，分别位于所述两个反射平面的根部。其为一平底面实心透镜，以其平底面与高功率LED单颗多晶芯片模组表面的硅胶无空隙紧密贴合，能实现以一次光源形成路灯要求的蝙蝠翼矩形光场配光曲线，亮度均匀性达到规范的最高值以上，光照效果好。
功率 led 多晶芯片模组路灯散光透镜

[发明专利]高功率LED单颗多晶芯片模组路灯-CN200910109062.5无效
发明人： 杨然森 -专利权人： 杨然森;陈鸿
申请日： 2009-08-03 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：一种高功率LED单颗多晶芯片模组路灯，包括：由背壳和面壳组成的壳体，面壳上设第一窗口；光场光罩，装于所述壳体的第一窗口处；高功率LED单颗多晶芯片模组；一散光透镜，是一以平底面作为光入射面的实心透镜，装于所述光场光罩内底口部，其平底面与所述高功率LED单颗多晶芯片模组表面的硅胶无空隙紧密贴合，能以一次光源形成蝙蝠翼矩形光场配光曲线；及，含弧形散热器和超导热管的散热装置，安装于所述背壳的拱起部。其采用高功率LED单颗多晶芯片模组做光源，与光场光罩和单个散光透镜配合即能达到一次光源配光曲线蝙蝠翼矩形光场路灯的要求，亮度均匀性提高，光照效果好；壳体采用抗紫外线耐老化增强韧塑料制作，重量大大减少，安装方便，使用安全。
功率 led 多晶芯片模组路灯

[发明专利]用于高功率LED单颗多晶芯片模组路灯的光场光罩-CN200910109060.6无效
发明人： 杨然森 -专利权人： 杨然森;陈鸿
申请日： 2009-08-03 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： F21V13/04 文献下载
摘要：一种用于高功率LED单颗多晶芯片模组路灯的光场光罩，包括一扇形本体，该扇形本体内设两端开口的扁喇叭形内腔，内口周围设贴合环面并延伸一环形套用于安装单颗散光透镜，外口部周边向外延伸一个外凸嵌合部，并于所述外凸嵌合部外沿向外延伸出一环形挡板，环形挡板上设置若干内口朝前的空心柱体，用于与路灯面壳上的窗口内侧周边的若干销柱插接固定。本光场光罩安装于路灯壳体上使用，配合由高功率LED单颗多晶芯片模组和单颗透镜组成的一次光源，能够直接形成路灯规范所要求的多种长宽比例的矩形光场，且亮度均匀性好，截光性好，不会出现眩光现象。
用于功率 led 多晶芯片模组路灯光场光罩

[发明专利]LED灯散热故障警示方法及散热装置-CN200910105184.7无效
发明人： 杨然森 -专利权人：陈鸿;杨然森
申请日： 2009-01-22 - 公布日： 2010-07-28 - 主分类号： H05B37/02 文献下载
摘要：一种LED灯散热故障警示方法，LED灯模组的基板上安装散热装置，用温度传感器检测LED灯模组的基板温度；当基板温度高于上限温度时，控制电路切断LED灯的电源；当基板温度下降低于上限温度时，控制电路接通LED灯的电源；当基板温度再次上升高于上限温度时，控制电路再次切断LED灯的电源；如此反复，利用LED灯的间断点亮警示该LED灯出现散热故障，路灯管理员发现LED路灯间断点亮时，就知道该LED路灯散热器出现故障了，所述上限温度小于LED灯的光衰温度。本发明方法可以使出现散热故障的LED灯非常容易被路灯管理员发现，从而及时得到维修。同时能控制LED灯的温度低于其光衰温度，达到保护LED灯的目的。
led 散热故障警示方法装置

[发明专利]用于LED灯的散热装置及散热器构件-CN200910105185.1无效
发明人： 杨然森 -专利权人：陈鸿;杨然森
申请日： 2009-01-22 - 公布日： 2010-07-28 - 主分类号： F21V29/00 文献下载
摘要：本发明涉及用于LED灯的散热装置及散热器构件，其散热器构件包括一个弧形板，弧形板的外弧面向外延伸出若干间隔的散热片，弧形板的一个纵向端面沿纵向设连接槽，另一个纵向端面沿纵向设连接突条，弧形板上沿纵向设至少一个导热管安装孔；所述散热片底部厚、顶部薄、且表面布满突条。其散热装置包括：由至少一个上述散热器构件组成的散热器；一个导热件，及，至少一个超导热管，超导热管一端插装于导热件上的导热管安装孔中，另一端插装于散热器构件上的导热管安装孔中。本发明散热装置采用模块化设计，使散热器模具单一化，可节省模具开发费。散热装置不但散热效果好，而且重量轻，能大大节省铝材，降低成本。
用于 led 散热装置散热器构件

[实用新型]用于LED灯的散热装置及散热器构件-CN200920205296.5无效
发明人： 杨然森 -专利权人：陈鸿;杨然森
申请日： 2009-09-30 - 公布日： 2010-07-21 - 主分类号： F21V29/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及用于LED灯的散热装置及散热器构件，其散热器构件包括一个弧形板，弧形板的外弧面向外延伸出若干间隔的散热片，弧形板的一个纵向端面沿纵向设连接槽，另一个纵向端面沿纵向设连接突条，弧形板上沿纵向设至少一个导热管安装孔；所述散热片底部厚、顶部薄、且表面布满突条。其散热装置包括：由至少一个上述散热器构件组成的散热器；一个导热件，及，至少一个超导热管，超导热管一端插装于导热件上的导热管安装孔中，另一端插装于散热器构件上的导热管安装孔中。本实用新型散热装置采用模块化设计，使散热器模具单一化，可节省模具开发费。散热装置不但散热效果好，而且重量轻，能大大节省铝材，降低成本。
用于 led 散热装置散热器构件

[发明专利]用于电子元件的热传导散热装置-CN200710072900.7无效
发明人： 杨然森 -专利权人： 杨然森;刘英
申请日： 2007-01-23 - 公布日： 2008-07-30 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种用于电子元件的热传导散热装置，包括：鳍片模组、导热件及至少一超导热管，超导热管连结于鳍片模组与导热件之间，并与两者紧密热结合；该鳍片模组的各鳍片上设通孔，在该通孔周围延伸形成定位锥部和连结部，穿设于鳍片模组通孔中的上述超导热管与该连结部紧配合，并使相邻鳍片的定位锥部套接在该连结部外周，鳍片上还设连接定位部，以方便整体鳍片模组的快速装配。其鳍片结构的独特设计，使鳍片模组中各鳍片之间、各鳍片与超导热管之间结合面积比传统产品大为增加，实现了完全的密合，避免了传统导热胶粘结和锡焊方式的弊端，快速装配成高传热、散热效率的散热装置；其能够作为冷暖气机中致冷二极体的散冷装置使用。
用于电子元件热传导散热装置

[发明专利]合金铸件的温室低压铸造方法及其铸造机-CN200410051126.8无效
发明人： 杨然森;张贵宁 -专利权人： 杨然森;张毓鋆
申请日： 2004-08-11 - 公布日： 2006-02-15 - 主分类号： B22D17/00 文献下载
摘要：本发明涉及合金铸件的温室低压铸造方法及铸造机，其方法包括：将合金原料在密封的坩埚内加热、搅拌，形成流态合金料；使模具型腔、浇道及压料腔处于真空状态，通过螺杆供料装置向压料腔定量供给流态合金料，然后由活塞式挤压料装置将压料腔内的流态合金料压入模具的型腔中成型；其铸造机包括坩埚组合装置、斜置的螺杆供料装置、活塞式挤压料装置及模具支架。其采用机模具一体的全密合真空低压铸造工艺，螺杆供料，向型腔压料推进时，因型腔处于真空状态，挤压压力小，不需大油缸，节省能源，含气泡及毛边的合金铸件降低很多，经试验本发明可将产品不良率降低至5％以下，合金铸件的最小壁厚可小于0.8mm。
合金铸件温室低压铸造方法及其

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