[发明专利]一种由纯金属拼接的平面溅射靶无效
| 申请号： | 200910010043.7 | 申请日： | 2009-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN101457345A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 付广艳;刘群;杨宁宁 | 申请（专利权）人： | 沈阳化工学院 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/35;C23C14/14 |
| 代理公司： | 沈阳技联专利代理有限公司 | 代理人： | 张志刚 |
| 地址： | 110142辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种由纯金属拼接的平面溅射靶，涉及一种镀膜技术，基片对应靶材的不同位置分层摆放，其特征在于纯金属拼接的平面溅射靶由两种或三种纯金属条或块拼接在一起，构成一个整体平面溅射靶；各个纯金属的两侧分别加工出台阶，然后搭接。本发明不用炼制合金靶，采用纯金属拼接靶，便可以获得溅射合金膜。对于相容性差、难熔炼的合金尤为适合。利用纯金属拼接靶，通过调整拼接靶的组成和排列位置，可方便、快捷地获得不同成分的溅射合金膜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 拼接 平面 溅射 | ||
【主权项】：
1. 一种由纯金属拼接的平面溅射靶，基片对应靶材的不同位置分层摆放，其特征在于纯金属拼接的平面溅射靶由两种或三种纯金属条或块拼接在一起，构成一个整体平面溅射靶；各个纯金属的两侧分别加工出台阶，然后搭接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳化工学院，未经沈阳化工学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910010043.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种屏蔽电场的磁感应测量传感器屏蔽盒
- 下一篇：多彩有机装饰板材及其制作方法
- 同类专利
- 专利分类
