[发明专利]发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 200910007564.7 | 申请日： | 2009-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN101814558A | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 翁思渊 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管封装结构，包含一支撑基板、一发光二极管芯片、一挡胶结构以及一荧光胶。发光二极管芯片设置于支撑基板上并与支撑基板电性连接，且发光二极管芯片具有一基材及一设置于基材上的发光层。挡胶结构设置于发光二极管芯片的基材上且环设发光层，而荧光胶充填于挡胶结构、基材及发光层所形成的一区域内。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，其特征在于包含：一支撑基板；一发光二极管芯片，设置于该支撑基板上并与该支撑基板电性连接，该发光二极管芯片具有一基材及一设置于该基材上的发光层；一挡胶结构，设置于该发光二极管芯片的基材上且环设该发光层；以及一荧光胶，充填于该挡胶结构、该基材及该发光层所形成的一区域内。
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