[发明专利]有机绝缘材料、使用该有机绝缘材料的树脂膜用清漆、树脂膜以及半导体装置无效
| 申请号： | 200880008368.5 | 申请日： | 2008-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN101646697A | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 佐野曜子;松谷美帆子;藤田一义 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08F38/00 | 分类号： | C08F38/00;C08F299/00;C09D4/00;C09D5/00;C09D5/25;H01B3/44;H01L21/312 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 菅兴成;吴小瑛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供同时具有低介电常数、高耐热性及高机械强度的有效的有机绝缘材料、以及使用该有机绝缘材料的树脂膜和半导体装置。本发明的有机绝缘材料含有金刚烷结构化合物的预聚物，该金刚烷结构化合物具有含聚合性不饱和键的基团。通过凝胶渗透色谱法测定的上述预聚物的聚苯乙烯换算的数均分子量为2000～500000。上述含聚合性不饱和键的基团最好是含碳-碳三键的基团。本发明的树脂膜是通过加热或活性能量线照射，或者通过加热和活性能量线照射，使上述有机绝缘材料、或使含有该有机绝缘材料的树脂膜用清漆进行交联反应而得到。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 绝缘材料 使用 树脂 清漆 以及 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种有机绝缘材料，其含有笼型结构化合物的预聚物，所述笼型结构化合物具有含聚合性不饱和键的基团和以金刚烷结构作为最小单元的笼型结构，其中，上述预聚物的通过凝胶渗透色谱法测定的聚苯乙烯换算的数均分子量为2000～500000。
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式(I)
式(II)
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