[实用新型]具有埋入式电容元件的电路板无效
| 申请号： | 200820131009.6 | 申请日： | 2008-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN201243408Y | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 贾妍缇;黄重旗;范智朋 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/30;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有埋入式电容元件的电路板，其包括线路层、电容介电材料层、电极层与介电层。其中，线路层具有第一电极与相互电性隔绝的第二电极。电容介电材料层配置于第一电极与第二电极上，且电容介电材料层具有第一凹口，其暴露出部分第一电极。电极层配置于部分电容介电材料层上，并与第一凹口所暴露出的第一电极相连接，且电极层与第二电极相互电性隔绝。介电层配置于线路层上，并将电容介电材料层与电极层内埋入于该介电层中。因此，此电极层较不易发生断裂。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 埋入 电容 元件 电路板 | ||
【主权项】：
1. 一种具有埋入式电容元件的电路板，其特征在于，包括：第一线路层，具有第一电极与相互电性隔绝的第二电极；电容介电材料层，配置于该第一电极与该第二电极上，且该电容介电材料层具有第一凹口，暴露出部分该第一电极；电极层，配置于部分该电容介电材料层上，并与该第一凹口所暴露出的该第一电极相连接，且该电极层与该第二电极相互电性隔绝；以及介电层，配置于该第一线路层上，并将该电容介电材料层与该电极层内埋入于该介电层中。
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