[发明专利]微机电系统及其封装方法无效
| 申请号： | 200810301221.7 | 申请日： | 2008-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN101565160A | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 黄议模 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种微机电系统，包括微机电芯片、电路板以及金属导线，所述金属导线电气连接所述微机电芯片和电路板，所述微机电芯片和电路板之间具有连接距离以及连接角度。本技术方案还提供一种微机电系统的封装方法。本发明的微机电系统及其封装方法可使得微机电芯片和电路板以一定角度、间隔一定距离地进行封装连接。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微机电系统，包括微机电芯片和电路板，所述微机电芯片和电路板相对应，其特征在于，所述微机电系统还包括金属导线，所述金属导线电气连接所述微机电芯片和电路板，所述微机电芯片和电路板之间具有连接距离以及连接角度。
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