[发明专利]一种碳掺杂氧化钛薄膜的制备方法无效
申请号: | 200810238931.X | 申请日: | 2008-12-05 |
公开(公告)号: | CN101418437A | 公开(公告)日: | 2009-04-29 |
发明(设计)人: | 谷景华;杨科;张跃 | 申请(专利权)人: | 北京航空航天大学 |
主分类号: | C23C16/40 | 分类号: | C23C16/40;C23C16/52;B01J21/06;B01J21/18;B01J35/02 |
代理公司: | 北京永创新实专利事务所 | 代理人: | 周长琪 |
地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种碳掺杂氧化钛薄膜的制备方法,用四异丙醇钛(TTIP)作为前驱物,以大气开放式MOCVD方法在玻璃基片上沉积出5~20μm的碳掺杂氧化钛薄膜。本发明的工艺通过控制载气流速和基片与喷嘴之间的距离,使得在玻璃基片上沉积的碳掺杂氧化钛薄膜解决了光催化剂固载化的问题。在制备过程中通过设置不同工艺参数,可制得不同碳含量的氧化钛薄膜。 | ||
搜索关键词: | 一种 掺杂 氧化 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
1、一种碳掺杂氧化钛薄膜的制备方法,其特征在于有下列步骤:第一步:准备基片将玻璃片切割成1cm×1cm小块,然后依次放入到丙酮、乙醇和去离子水中用超声波清洗各15min,清洗后将基片放入到电热恒温干燥箱中烘干备用;干燥条件:干燥温度60~90℃,干燥时间10~30min;第二步:预热大气开放式MOCVD工作环境加热液氮冷阱至喷嘴之间通道的温度至100~180℃;第三步:TTIP放入气化室将TTIP放在气化室中的瓷方舟中,调节气化温度100~180℃;第四步:沉积制碳掺杂氧化钛膜调节氮气流量1. 0~3.0L/min、氮气压力0.4~0.5MPa;调节喷嘴与基片的距离10~30mm;调节电热炉温度350~450℃;接着进行15~60min的沉积制碳掺杂氧化钛膜,制膜结束后,依次关掉加热带控制电源、气化室和电热炉的控制电源、氮气瓶。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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