[发明专利]导电聚合物-成膜添加剂制剂有效

专利信息
申请号: 200810173920.8 申请日: 2008-10-31
公开(公告)号: CN101423670A 公开(公告)日: 2009-05-06
发明(设计)人: G·C·汉-阿德贝昆;T·J·马克利;M·S·劳里 申请(专利权)人: 气体产品与化学公司
主分类号: C08L101/12 分类号: C08L101/12;C08L79/02;C08L79/04;C08L65/00;C08K5/00;C08K5/06;C08K5/101;C08J5/18;H01L51/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 庞立志;李炳爱
地址: 美国宾夕*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种水分散体,它包括部分氟化分散剂、导电聚合物和成膜添加剂。成膜添加剂具有高于约85℃(185℉)的沸点。另外,成膜添加剂的浓度低于该添加剂在水中的溶解度极限。包括成膜添加剂在100ms表面龄的分散体的动态表面张力小于约60达因/cm。公开一种成形导电聚合物薄膜的方法以及一种包括导电聚合物薄膜的器件。
搜索关键词: 导电 聚合物 添加剂 制剂
【主权项】:
1. 一种水分散体,包括:至少一种部分氟化分散剂;至少一种导电聚合物;以及至少一种成膜添加剂,该成膜添加剂的沸点高于约85℃,成膜添加剂的浓度低于该添加剂在水中的溶解度极限,并且其中分散体在100ms表面龄的动态表面张力小于约60达因/cm。
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