[发明专利]微机电元件与制作方法有效
| 申请号： | 200810099588.5 | 申请日： | 2008-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN101580222A | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | 李昇达;王传蔚 | 申请（专利权）人： | 原相科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;H04R31/00;H04R19/00;B81B3/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微机电元件与制作方法，所制作出的微机电元件包含：依任意次序沉积的包含至少一层金属层与一层防护层的薄膜结构；以及连接在该薄膜结构下方的突起部。较佳的薄膜结构为至少包含下方防护层、金属层、上方防护层的三层式薄膜结构。此微机电元件例如适合应用来制作电容式微声压传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 元件 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种微机电元件制作方法，其特征在于，包含：提供一个基板；在该基板上形成介电层；在该介电层中以不同于介电层的材质形成突起部，且该突起部不与该基板上表面相连；沉积包含至少一层金属层与一层防护层的薄膜结构；蚀刻该基板的背部形成穿孔；以及蚀刻去除该介电层的一部份。
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