专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]互补式金氧半微机电麦克风及其制作方法-CN201910435517.6有效
  • 王传蔚 - 王传蔚
  • 2019-05-23 - 2022-05-31 - B81C1/00
  • 本发明公开了一种互补式金氧半微机电麦克风及其制作方法,首先,提供一互补式金氧半装置,其包含依序由下而上设置的一半导体基板、一第一氧化绝缘层、一有掺杂多晶硅层、一第二氧化绝缘层、一图案化多晶硅层与一金属布线层,金属布线层设于第二氧化绝缘层上,图案化多晶硅层包含未掺杂多晶硅。接着,移除部分的金属布线层,以形成一金属电极,并于半导体基板开设贯穿自身的一空腔,以露出第一氧化绝缘层,进而形成一微机电麦克风。本发明利用图案化多晶硅层的未掺杂多晶硅避免有掺杂多晶硅层与金属电极发生短路。
  • 互补式金氧半微机麦克风及其制作方法
  • [发明专利]麦克风装置-CN201410329445.4有效
  • 王传蔚 - 晶镁电子股份有限公司
  • 2014-07-11 - 2019-10-15 - H04R19/04
  • 一种麦克风装置,包含一基板、一微机电系统单元、一集成电路以及一上盖。该微机电系统单元包含一基底、一遮盖以及一电容式麦克风。该遮盖设置于该基底上,并由导电材料所构成。该电容式麦克风设置于该遮盖与该基底之间,其中该电容式麦克风与该遮盖形成一共振腔。该集成电路设置于该基板上,用以控制该电容式麦克风。该上盖连接于该基板,其中该微机电系统单元与该集成电路均位于该基板与该上盖所构成的容置空间。
  • 麦克风装置
  • [发明专利]防卡片盗用的控制系统与其分离装置及防盗用方法-CN201610564403.8在审
  • 王传蔚 - 橙远科技股份有限公司
  • 2016-07-18 - 2018-01-26 - G07F19/00
  • 本发明提出一种可防止金融交易卡片盗用的控制系统及用于其中的分离装置及可防止金融交易卡片盗用的方法。可防止金融交易卡片盗用的控制系统,包含一分离装置(Remote apparatus),与一金融交易卡片耦接,用以根据该金融交易卡片的一金融交易卡片状态,产生一金融交易卡片状态讯号;以及一行动通讯装置(Mobile communication apparatus),与该分离装置以一无线通信方式耦接,用以根据该金融交易卡片状态讯号,产生一金融交易卡片状态报告,以警示金融交易卡片异常状态,或向一远程自动回报系统(automated response system,ARS),报告发生异常现象。
  • 卡片盗用控制系统与其分离装置方法
  • [发明专利]异常监控系统-CN201610072107.6在审
  • 王传蔚 - 橙远科技股份有限公司
  • 2016-02-02 - 2017-08-08 - G08B13/14
  • 一种异常监控系统,包含一受监控端与一监控端。受监控端包含一第一状态计算单元,用以计算受监控端的状态信息;以及一讯号发送单元,发送一无线讯号以发送受监控端的震动状态。监控端包含一第二状态计算单元,用以计算监控端的状态信息;一讯号接收单元,接收无线讯号,并根据无线讯号而产生一接收讯号强度值(Received signal strength indication);以及一控制单元,控制单元将接收讯号强度值与一第一临界值相比较,当接收讯号强度值高于第一临界值时,控制单元比较受监控端的震动状态和监控端的震动状态,当两震动状态的差异大于一第二临界值时,控制单元发出警示。
  • 异常监控系统
  • [发明专利]微电子装置及制造方法、微机电封装结构及封装方法-CN201410429767.6有效
  • 徐新惠;李昇达;王传蔚 - 原相科技股份有限公司
  • 2009-09-02 - 2017-05-31 - B81B7/00
  • 本发明是有关于一种微电子装置及制造方法、微机电封装结构及封装方法,其中该微电子装置的制造方法,其先在基底的CMOS电路区内形成半导体元件,接着在基底上形成多层金属层、多个接触窗、多层氧化层与第一保护层,其中第一保护层位于至少一层氧化层上,且这些金属层与氧化层交错层叠,而接触窗形成于氧化层内,并连接至对应的金属层,以于基底的微机电区上构成微机电结构,并于CMOS电路区上构成内连线结构。然后,在内连线结构上形成第二保护层。之后,移除微机电区上的部分氧化层,以使微机电结构部份地悬于基底上方。由于CMOS电路与微机电元件可整合至同一工艺中完成,因此可降低微电子装置的生产成本。另外,本发明还提供一种微电子装置与微机电封装结构及其封装方法。
  • 微电子装置制造方法微机封装结构
  • [发明专利]微机电感测装置及其制作方法-CN201110087886.4有效
  • 王传蔚;蔡明翰 - 原相科技股份有限公司
  • 2011-04-06 - 2012-10-17 - B81B7/02
  • 本发明提出一种微机电感测装置,其包含一基板、一微机电元件区、一膜层、一黏着层、一盖体、至少一个开口及多个导线。该基板包括一第一表面及一相对该第一表面的第二表面。该微机电元件区位于该第一表面上,且包括一腔室。该膜层覆盖于该微机电元件区上,并使该腔室成为一密闭空间。该盖体通过该黏着层固定于该微机电元件区上。该开口位于该盖体或该黏着层,且该开口允许该微机电感测装置的外部空气施压力于该膜层。该多个导线电性连接该微机电元件区,并延伸至该第二表面上。
  • 微机电感装置及其制作方法
  • [发明专利]微机电系统声压感测元件及其制作方法-CN201110080030.4有效
  • 王传蔚 - 原相科技股份有限公司
  • 2011-03-25 - 2012-09-26 - H04R31/00
  • 本发明提出一种微机电系统(MEMS)声压感测元件及其制作方法,MEMS声压感测元件,包含:基板;固定极板,设置于基板上;以及多层膜结构,包括:多个金属层;以及连接多个金属层的多个金属栓;其中,多层膜结构与固定极板间具有空腔,用以形成音腔,且多个金属层各具有多个金属段,每一金属层的多个金属段与至少另一金属层中的多个金属段以相互交错方式排列,使得当多层膜结构接收声压时,于正交声波前进方向,具有相对无间隙的视平面。
  • 微机系统声压元件及其制作方法
  • [发明专利]具有增强结构强度的微机电系统加速度计-CN201010267353.X有效
  • 王传蔚 - 原相科技股份有限公司
  • 2010-08-24 - 2012-03-14 - G01P15/08
  • 本发明提出一种具有增强结构强度的微机电系统(MEMS)加速度计(accelerator),设置于基板上,包含:多个弹簧,其中,每一弹簧包括:弹簧固定锚部(anchor),固定于基板;弹簧可动部,其具有:固定于弹簧固定锚部的弹簧固定端(fixed end);以及悬浮于该基板上方的弹簧自由端(free end);其中,弹簧可动部为反复折绕结构,弹簧固定端位于反复折绕结构的一侧边上中间三分之一边长的范围内;弹簧自由端位于弹簧固定端对边上中间三分之一边长的范围内;质量块(proof mass),与各弹簧中的弹簧自由端连接;以及多个同平面(in-plane)感测电极区。
  • 具有增强结构强度微机系统加速度计
  • [发明专利]电子装置-CN201010235262.8无效
  • 王传蔚;蔡政男;吕俊毅;赖宏光;吕志宏 - 原相科技股份有限公司
  • 2010-07-21 - 2012-02-01 - G06F11/00
  • 一种电子装置,包括一壳体、一光学触控模块与一检测单元。壳体包括一第一主体与一第二主体,且第一主体与第二主体之间可形成一开合夹角。光学触控模块根据感测信号执行一定位功能。检测单元配置于光学触控模块,且可用以检测开合夹角。当开合夹角小于一预定角度时,检测单元令光学触控模块暂停执行定位功能,以避免光学触控模块的误判动作。本发明还提供一电子装置,包括一壳体、一处理模块与一检测单元。壳体包括一第一主体与一第二主体,且第一主体与第二主体之间形成一开合夹角。处理模块使电子装置执行一预设功能。检测单元电性连接于处理模块用以检测开合夹角。当开合夹角小于一预定角度时令处理模块暂停执行预设功能,以节省系统资源。
  • 电子装置

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